毕业设计论文 pcb电路设计与制作工艺.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：PCB电路设计与制作工艺 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 应用电子技术 作者所在班级： 10211 作 者 姓 名 ： 张晨曦 作 者 学 号 ： 20103021121 指导教师姓名： 许振忠 完 成 时 间 ： 2013年6月北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 张晨曦 专 业： 应用电子技术 班 级： 10211 学号： 20103021121 指导教师： 许振忠 职 称： 讲师 完成时间： 2013年6月日摘 要 本论文以PCB基本知识为基础，以allegro软件平台作为载体，讨论研究了PCB实际设计过程中常见电路的设计，并以DDR3为实例，讨论了PCB设计知识在实践当中的应用。 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 关键词 Allegro，PCB设计，PCB制作工艺，目 录 第一章：PCB概述： 6 1.1.PCB简介及历史： 6 1.2.PCB设计 8 1.3.PCB的分类 8 1.4.PCB产业链 8 1.4.1玻纤布： 9 1.4.2铜箔： 9 1.4.3覆铜板： 9 1.5.国际PCB行业发展状况 10 1.6.国内PCB行业发展状况 10 1.7.行业总评 10 第二章：Allegro SPB及相关PCB设计平台简介 11 2.1.Allegro简介 11 2.2.其他PCB设计软件简介： 12 第三章：PCB封装及基本概念 12 3.1.PCB常见封装 12 3.1.1.(DIP)直插 13 3.1.2.(BGA)球栅阵列封装 13 3.1.3.(SOP)小外形封装 14 3.1.4.(QFP)四侧引脚扁平封装 14 3.1.5.(QFN) 方形扁平无引脚封装 15 3.1.6.(SOT)小外形晶体管封装 15 3.1.7.(SIP)系统级封装 16 3.2.设计基本概念 16 3.2.1．(Differengtial Signal)差分信号 16 3.2.2．(microstrip）微带线 17 3.2.3． (stripline/double stripline）带状线 17 3.2.4．3W规则 17 3.2.5．20H规则 17 3.2.6．(impedance)阻抗 18 3.2.7．(Si)信号完整性 18 3.2.8．（EMI）电磁干扰 18 3.2.9．(Analog Data）模拟数据 18 3.2.10． (Digital Data)数字数据 19 3.2.11．(DRC)设计规则检测 19 3.2.12．(DFA)装配设计 20 3.2.13．(TP)测试点 20 3.2.14．Gerber文件 20 第四章：层叠设计与阻抗控制 21 4.1.PCB层的构成 21 4.2.合理的PCB层数选择 21 4.3.层叠设计的基本原则 21 第五章：PCB布线基本原则 22 5.1.布线概述 22 5.2.布线中电器特性要求 22 5.2.1.阻抗控制和阻抗连续性 22 5.2.2.串扰或者EMC等其他干扰的控制要求： 22 5.3.拓扑结构和时序要求 23 5.4.电源以及功率信号的布线要求 23 5.5.布线中散热考虑 23 5.6.布线其他总结 24 第六章：常见PCB电路设计 24 6.1.无源晶体 24 6.2.有源晶振 24 6.3.时钟驱动： 25 6.4.网口电路 26 6.5光口电路 26 6.6.DC/DC电路（LDO） 27 6.7.音频接口电路 27 6.8.VGA接口电路 27 6.9.JTAG电路 28 6.10.USB接口电路 28 第七