4. 系统集成 系统集成:是将软硬件结合起来,并组合成样机,在实际系统中运行,进行系统测试。 如果系统测试结果符合设计指标,则样机设计完毕。 但由于在软硬件调试阶段调试的环境是模拟的,因此在系统测试时往往会出现一些问题,应找出原因,不断改进。 第二节 DSP芯片技术的发展 1978年,AMI公司生产的S2811; 1979年美国Intel公司的商用可编程器件2920; 这两种是DSP芯片的一个主要里程碑。 特点:没有现代DSP芯片所必须有的单周期乘法器。 1980年,日本NEC公司推出μPD7720。 特点:是第一片具有乘法器的商用DSP芯片。 1982年,美国德州仪器公司(Texas Instruments——TI)推出第一代DSP TMS320010及其系列产品,目前已发展到第六代。 TI公司的系列DSP产品已经成为了当今世界最有影响的DSP芯片,其DSP市场占有量占全世界份额的近50%,成为世界上最大的DSP芯片供应商。 1982年,日本东芝公司推出浮点DSP芯片。 1984年,ATT公司推出DSP32,是较早的具备较高性能的浮点DSP芯片。 1986年,Motorola公司推出了定点DSP MC56001。1990年,推出了与IEEE浮点格式兼容的浮点DSP芯片MC96002。 美国模拟器件公司(Analog Devices—AD)相继推出了定点DSP芯片ADSP2
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