高分子物理第八章聚合物的屈服和断裂讲解.ppt

高分子物理 (Polymer Physics) 抵抗外力的方式 银纹和剪切带均有分子链取向，吸收能量，呈现屈服现象 Example – PC聚碳酸酯 Example – PMMA聚甲基丙烯酸甲酯 在断裂时三种方式兼而有之，通常聚合物理论断裂强度在几千MPa，而实际只有几十Mpa 。WHY？ 无限大平板中椭圆形裂缝的应力集中 结构因素 简支梁冲击机 悬臂梁冲击机 ③结晶形态：同一类聚合物，伸直链强度最大，串晶次之，球晶最小。 ④取向：可使材料强度提高几倍～几十倍，对纤维和薄膜，取向是提高性能必不可少的措施。 原因：取向后分子沿外力的方向有序排列，断裂时主价键比例增大，而使聚合物强度提高。 影响聚合物力学性能的因素 ⑹增塑剂的影响： 抗张强度降低，冲击性能提高。 原因：能够同聚合物相容的小分子，是使分子链之间的相互作用减弱，分子链活动性增加。从而使材料的拉伸强度下降，冲击强度升高。 影响聚合物力学性能的因素 极性基团或氢键 主链上含芳杂环结构 适度的交联 结晶度大 取向好 高 低 拉伸强度?t 高 低 高 低 高 低 高 低 缺陷存在 高 低 影响聚合物力学性能的因素 抗张强度：抵抗拉力的作用 抗剪强度：抵抗剪力的作用 两 种 抗张强度什么面最大？ ?=0?， ??n=?0 抗剪强度什么面最大？ ?=45?， ??s=?0/2 剪切带屈服机理 剪切带屈服机理 ?=0?， ??n=?0 ?=45?， ??s=?0/2 ?0 ??n=30MPa ??s=15MPa 已知材料的最大抗拉强度为40MPa，最大抗剪强度为15MPa，问此材料是受张力破坏还是剪切破坏？如果最大抗剪强度为25MPa呢？ 本质上，法向应力与材料的抗拉伸能力有关，而抗拉伸能力极限值主要取决于分子主链的强度（键能）。因此材料在作用下发生破坏时，往往伴随主链的断裂。 切向应力与材料的抗剪切能力相关，极限值主要取决于分子间内聚力。材料在 作用下发生屈服时，往往发生分子链的相对滑移（下图）。 垂直应力下的分子链断裂（a）和剪切应力下的分子链滑移（b） 剪切带屈服机理 剪切带屈服机理 在外力场作用下，材料内部的应力分布与应力变化十分复杂，断裂和屈服都有可能发生，处于相互竞争状态。 ★韧性材料拉伸时，斜截面上的最大切应力首先增加到材料的剪切强度，因此材料屈服，并出现与拉伸方向成45°角的剪切滑移变形带。进一步拉伸时，剪切带中由于分子链高度取向强度提高，暂时不发生进一步的变形。而其边缘则进一步发生剪切变形。同样，在135°的斜截面上也发生剪切变形，因而试样逐渐生成对称的细颈，直至细颈扩展至整个试样 ★脆性试样在最大切应力达到剪切强度之前，横截面上的法向正应力已达到材料的拉伸强度，因此试样还来不及屈服就断裂了，而且断面与拉伸方向相垂直。 （1）剪切带是韧性聚合物在单向拉伸至屈服点时出现的与拉伸方向成约45°角倾斜的剪切滑移变形带。 （2）剪切带的厚度约1μm，在剪切带内部，高分子链沿外力方向高度取向，剪切带内部没有空隙，因此，形变过程没有明显的体积变化。 （3）剪切带的产生与发展吸收了大量能量。同时，由于发生取向硬化，阻止了形变的进一步发展。 剪切带屈服机理 银纹现象是聚合物在张应力的作用下，于材料某些薄弱部位出现应力集中而产生局部的塑性形变和取向，以至在材料表面或者内部垂直于应力方向上出现长度为100um、宽度为10um左右、厚度为1um的细微凹槽或“裂纹”的现象。 8.1.5 银纹现象 银 纹 银纹的平面垂直于产生银纹的张应力，在张应力作用下，能产生银纹的局部区域内，聚合物呈塑性形变，高分子链沿张应力方向高度取向，并吸收能量。由于横向收缩不足以全部补偿塑性伸长，导致银纹体内产生大量空隙。密度、折光指数降低。 银 纹 也称为银纹质 微纤 Microfibril 微纤平行与外力方向，银纹长度方向与外力垂直。 银 纹 银纹不是空的，银纹体的密度为本体密度的50%，折光指数也低于聚合物本体折光指数，因此在银纹和本体之间的界面上将对光线产生全反射现象，呈现银光闪闪的纹路（所以也称应力发白）。加热退火会使银纹消失。 F 银 纹 银纹的扩展 中间分子链断裂 扩展 形成裂纹 主要区别 剪切屈服 银纹屈服 形 变 形变大几十~几百% 形变小 <10% 曲线特征 有明显的屈服点 无明显的屈服点 体 积 体 积 不 变 体 积 增 加 力 剪 切 力 张 应 力 结 果 冷 拉 裂 缝 剪切屈服与银纹屈服 一般情况下，材料既有银纹屈服又有剪切屈服 8.2 聚合物的断裂与强度 脆性断裂：与材料的弹性响应相联系，在断裂前试样形变均匀，断裂时，裂纹迅速垂直于应力方向，断裂面