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制作人:李博;报告目录
1.2014年生产状况总结
2.2015年KPI目标
3.2015年KPI目标管理方案
4.2015年重点工作计划
5.2015年年度培训计划
6.小间距模组组织架构
;2014年生产状况总结(产量与产值);一.主要不良项目:综上图表可以确认:
1.铜柱不良占IC面不良比例为89.55%为IC面不良瓶颈。也是2015年度重点改善项目.
二不良原因分析:1.由于在回流焊固化过程中。助焊膏与固位治具粘合在一起。在取下固位治具是,导致铜柱倾斜,甚至焊盘损伤。
三:改善对策:
1.对固位治具重新设计,改善以前治具的缺点。(治具效果正在验证之中);2014年IC面生产不良明细层别;2014年SMT-LED面不良问题层别;1.2014年10月 导入ISO9001质量管理体系
2.2014年12月顺利通过ISO9001质量管理体系总部体系部门审核,建立本事业部DCC,后续可以发行本事业部体系文件
3.2014年12月成功完成小间距模组事业部CCC强制???体系认证。
;2015KPI目标-生产部;2015KPI目标管理方案-生产部;2015KPI目标管理方案-生产部;NO;2015KPI目标-品保部;2015KPI目标管理方案-生产部;2015KPI目标管理方案-技术部;2015KPI目标管理方案-技术部;2015KPI目标管理方案-品保部;2015KPI目标管理方案-品保部;2015KPI目标管理方案-品保部;2015年重点工作计划-生产部;1.完善及优化小间距模组制造生产流程;
2.针对生产异常进行及时处理,并进行改善,提升产品良率;
3.针对设备进行定期保养,确保设备稼动正常,减少设备异常,确保设备的产出
4.针对各工序进行优化,评估全自动/半自动设备替代人工作业,以提升产量
5.完善技术资料,对技术人员以及生产人员进行定期培训,提升人员作业技能;
缩短处理异常的时间,提升产出量
6.每天对生产数据进行分析,将异常点找出分析,并进行改善,以确认产品良率
7.针对新进人员进行专业培训,防止因新人作业不当导致产品良率过低;2015年重点工作计划-品保部;2015年年度培训计划-生产部;2015年年度培训计划-技术部;2015年年度培训计划-品保部;小间距模组组织架构图;
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