1.1 微带天线的馈电技术 对微带天线的激励方式主要分为两大类:直接馈电法和间接馈电法。直接与贴片相接触的方法称为直接馈电法,目前普遍采用的有同轴背馈法和微带线侧馈法。与贴片无直接接触的激励方法就是间接馈电法,此类方法主要有:电磁耦合法,缝隙耦合法和共面波导馈电法等。馈电技术直接影响到天线的阻抗特性,所以也是天线设计中的一个重要组成部分。 1.2 馈电结构模型 2.1 影响微带天线带宽的因素 带宽的定义:带宽(BW)往往以输入端电压驻波比系数(VSWR)的值小于某给定值的频率范围来表示,若给定的VSWR值为S,则VSWRS的频带宽度BW为: 3 各种展宽微带天线带宽的途径 一、基本途径:降低等效谐振电路Q 二、增加额外谐振点:附加寄生贴片、采用 LC谐振电路、 加载短路探针 三、附加阻抗匹配网络 四、其他途径 范列 3.1 采用介电常数较小的厚介质基板 基板厚度h的增加使得天线的辐射电导也随之增大,辐射对应的 及总的 下降;介电常数较小时,介质对场的束缚减小,易于辐射,天线的储能减少,综合两者,天线的频带变宽。 一、E字形贴片天线 3.2 增加额外谐振点 一、 附加寄生贴片 二、采用LC谐振电路 3.3 附加阻抗匹配网
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