年产90万片半导体芯片项目环境影响分析评估报告表.docVIP

建设项目基本情况 项目名称 年产90万片半导体芯片项目建设单位 法人代表 通讯地址 联系电话 建设地点 立项审批部门 建设性质 新建（√）改扩建（） 技改（） 行业类别 及代码 【C3971】 电子元件及组件制造 占地面积(平方米) 绿化面积 (平方米) / 总投资(万元) 评价经费 / 预生产日期 2015年12月 项目内容及概况： GPP芯片是元器件的核心，在电子线路中主要起到整流和线路保护的作用，广泛的应用电源、照明、显示器、汽车整流、IGBT模块等用电线路中。GPP芯片市场前景良好。高级GPP芯片是采用行业内最先进的Photo Glass工艺生产的芯片，具备高品质、高性能，高信赖度和高利润率，在市场对高品质芯片需求迅猛增长的形势下，拥有巨大的市场潜力和发展前景。 安徽芯旭半导体有限公司于2013年5月成立，注册资本500万元，位于 、、 经济技术开发区，公司主要经营半导体芯片的生产、加工、销售。安徽芯旭半导体有限公司是专业从事高级GPP芯片制造的高新技术产业，是 、、 市政府重点招商项目之一，属电子信息首位产业核心支撑项目。项目总投资3200万元，在 、、 市经济技术开发区标准化厂房000平方米，建成1条高级GPP芯片生产线，年产半导体高级GPP芯片90万片。建成达产后可实现年销售收入6000万元，年利税600