电装实验报告.重点分析.docx

电子装配实验报告 学院: 核技术与自动化工程学院 专业： 电气工程及其自动化 学号： 姓名： 指导老师： 张晴 顾民 杨晓峰 日期： 2014年6月23日  目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc391384394 一、原理  PAGEREF _Toc391384394 \h 3  HYPERLINK \l _Toc391384395 二、装配要求  PAGEREF _Toc391384395 \h 4  HYPERLINK \l _Toc391384396 1. 元器件引脚去氧化处理  PAGEREF _Toc391384396 \h 4  HYPERLINK \l _Toc391384397 2. 电子元器件的插装方式  PAGEREF _Toc391384397 \h 5  HYPERLINK \l _Toc391384398 3. 电子元器件引脚成形  PAGEREF _Toc391384398 \h 6  HYPERLINK \l _Toc391384399 4. 元器件的焊接方法  PAGEREF _Toc3913