第六章其它探伤重点分析.ppt

第六章 其它探伤方法 声发射探伤 红外线探伤 激光全息探伤 热中子照相法探伤 液晶探伤 第一节 声发射探伤技术 一、声发射探伤基础 1．声发射现象 材料或结构以弹性波形式释放出应变能的现象叫作声发射。 用仪器检测、分析声发射信号，并利用声发射信号来推断声发射源的技术，称为声发射技术。 焊接缺陷在产生和扩展时，都可能产生声发射，成为声发射源。 2．声发射信号的表征参数 (1)声发射事件计数和平均事件计数 (2)声发射振铃计数和平均振铃计数 (3)振铃事件比 (4)幅度分布 (5)能量和能量率 3.声发射探伤特点 (1)声发射探伤仪显示和记录那些在力的作用下扩展的危险缺陷 (2)声发射探伤对扩展中的缺陷有很高的灵敏度 (3)可用若干个声发射传感器固定在工件表面构成几个阵列来检测整个工件． (4)缺陷尺寸及在焊缝中的位置和走向不影响声发射探伤结果 (5)声发射探伤与射线照相法和超声波探伤相比，受材料的限制比较小 二、声发射探伤设备简介 1．声发射探伤设备的基本要求 (1)应具有较高的检测灵敏度 (2)应具有较宽的频率选择范围 (3)对各种噪声具有较强的抑制和鉴别能力 2．声发射探伤仪分类 单通道声发射探伤仪 多通道声发射探伤仪 3.声发射换能器 三、声发射探伤在焊接中的应用 1．在役压力容器结构完整性检测评定 (1)在役压力容器结构完整性检测意义 (2)在役压力容器声发射检测评定 2．役前压力容器结构完整性检测评定 3．在役运行压力容器结构完整性检测评定 第二节 红外线探伤 一、红外线探伤原理 红外线探伤是建立在传热学理论上的一种无损探伤方法。在探伤时，可将一恒定热流注入工件，如果工件内存在有缺陷，由于缺陷区与无缺陷区的热扩散系数不同，那么在工件表面的温度分布就会有差异，内部有缺陷与无缺陷区所对应的表面温度就不同，由此所发出的红外光波(热辐射)也就不同。利用红外探测器可以响应红外光波(热辐射)，并转换成相应大小电信号的功能。逐点扫描工件表面就可以得知工件表面温度分布状态，从而找出工件表面温度异常区域，确定工件内部缺陷的部位。 二、红外线探伤仪 1．红外线探伤仪工作原理 2．红外探伤仪分类 (1)红外线热像仪 (2)辐射计 3．红外线探测器 (1)热探测器 (2)光电探测器 三、红外线探伤方法分类 1．按检测方法分类 主动式和被动式 2．按被检工件加热状态分类 (1)稳态加热红外线探伤 (2)非稳态加热红外线探伤 3．按工件表面温度状态显示方式分类 热图法、温度分布曲线法和逐点测温法 四、红外线探伤在焊接检验中应用 第三节 激光全息探伤 一、全息照相原理 二、激光全息探伤方法 1．激光全息探伤原理 激光全息无损探伤就是把工件在受力和不受力两种状态下所获得的全息图加以比较找出异常，确定缺陷。 2．激光全息探伤方法分类 (1)实时法 (2)二次曝光法 (3)时间平均法 3．激光全息探伤加载方式 内部充气法、表面真空法、加热法和声振法 三、激光全息探伤在焊接中的应用 第四节 热中子照相法探伤 一、中子射线与物质作用特点 对X射线，各种元素的物质吸收系数随原子序数的增加而平滑上升。氢、锂、硼等轻元素的吸收系数小，而铅、铀等重元素的吸收系数大。而中子射线的质量吸收系数与原子序数无规律而循，轻元素的吸收系数大，而重元素的吸收系数反而小。由于存在这一差别，使中子照相具有不同于X射线照相的特点。对X射线较难穿透的铅、铋钚、铀一类重元素，采用中子照相法探伤则比较容易，所以中子照相法探伤可以作为X射线照相法探伤的重要补充。 二、热中子照相法探伤特点 1．热中子照相法探伤方法 由反应堆、加速器等中子源所发出的中子，经周围的含氢物质(慢化剂)减慢速度后的中子叫热中子。从中子源发出的中子射线不能用于探伤，只有热中子射线才可以用于探伤。 热中子照相法探伤与X射线一样，是利用射线在物质中的衰减作用为基础而进行的。但与X射线照相法探伤不同的是透过物质的中子射线并不能使X光胶片感光，而是要通过转换屏激发出α、β或γ射线再作用到x光胶片上使其感光。热中子照相常用的转换屏有两类：一类是锂、硼、镉和钆，它们在吸收热中子后放出瞬时低能粒子，另一类是铟、镝和银等，在俘获热中子后形成具有一定寿命的放射性同位素。 2．热中子照相法探伤分类 (1)直接曝光法 (2)间接曝光法 第五节 液晶探伤 一、液晶 液晶是一种既有光学各向异性，又有流动性的液体。 液晶分为三类，即向列相、胆甾相和近晶相。 目前液晶探伤主要用的是胆甾相液晶。它们的温度效应非常显著，有些胆甾相化合物在1 ℃左右的变化范围内，可以显示从红到蓝之间的各种不同颜色。胆甾相液晶只所以能很灵敏地显示不同颜色，是由于其分子结构为螺旋状排列，它的螺距很容易受温度变化而变化。当它的螺距和某一光波的波长相一致时，就对这种光波产生