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7 电镀和化学镀 教学目的和要求 　　 　 学习电镀、化学镀、复合镀等的基本原理、工艺主要流程及基本要求、重要特点及主要应用等。 重点：电镀、化学镀、复合镀等的基本原理、工艺主要流程及基本要求、重要特点。 前言_关于电镀 是表面工程技术中最常用的方法之一。 特点： 工艺设备简单、操作方便、加工成本低、操作温度低等。 定义 ： 在含有欲镀金属的盐类溶液中，在直流电的作用下，以被镀基体金属为阴极，以欲镀金属或其它惰性导体为阳极，通过电解作用，在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术。 目的： 改善基体材料的外观，赋予材料表面的各种物理化学性能。 电镀溶液： 水溶液 有机溶液 熔盐镀液：熔融盐电镀 电解法炼镁的工艺流程图 热法炼镁的工艺流程 镀层分类： 按镀层的性能： (1)防护性镀层：在大气或其它环境下，可延缓基体金属发生腐蚀的镀层。 (2)防护装饰性镀层：在大气环境中，既可减缓基体金属的腐蚀，又起到装饰作用的镀层。 (3)功能性镀层：能明显改善基体金属的某些特性的镀层，包括耐磨镀层，导电镀层，导磁镀层，钎焊性镀层，其它功能性镀层(吸热镀层、反光镀层、防渗镀层、抗氧化镀层、耐酸镀层等) 按镀层与基体金属的电化学活性： (1)阳极性金属镀层：镀层的标准电极电位比基体金属低；对基体金属除提供机械保护外，还提供电化学保护。 (2)阴极性镀层：镀层的标准电极电位比基体金属高；对基体金属仅起到机械保护的作用。 镀层具备良好性能的基本条件： 1、与基体金属结合牢固，附着力好； 2、镀层完整，结晶细致，孔隙少； 3、镀层厚度分布均匀。 7.1 电镀的基本原理与工艺 一、电镀的基本原理 电镀反应是一种典型的电解反应。 电镀：电化学+金属学 金属离子阴极还原时，其沉积电位等于它的平衡电位与过电位之和。 在电镀中，过电位主要由电化学极化和浓差极化产生的。 金属电沉积过程： (1)液相传质步骤：电迁移、扩散、对流 (2)电化学还原步骤：前置转换和电荷转移。 　(3)电结晶步骤：晶核的形成和生长。 金属的电结晶过程与盐溶液中盐的结晶过程相似：形核－长大 基体会影响电沉积过程：在其表面扭折或台阶处形核，通过（表面）扩散长大。 二、电镀溶液的基本组成 镀液由以下（部分）组分组成： 主盐(单盐、络合盐等) 能与析出的金属离子形成络盐的成分 提高镀液导电性的盐类 缓冲剂 助溶阴离子 添加剂 电镀的性能参数： 电流效率 分散能力 深镀能力(覆盖能力) 整平能力等 三、电镀的实施方式 1、挂镀 是电镀生产中最常用的一种方式。 特点： (优点)是适合于各类零件的电镀；电镀时单件电流密度较高且不会随时间而变化，槽电压低，镀液温升慢，带出量小，镀件的均匀性好； (缺点)劳动生产率低，设备和辅助用具维修量大。 2、滚镀 是电镀生产中的另一种常用方法。 特点： (优点)节省劳动力，提高生产效率，设备维修费用少且占地面积小，镀件镀层的均匀性好。 (缺点) 镀件不宜太大和太轻；单件电流密度小，电流效率低，槽电压高，槽液温升快，镀液带出量大。其使用范围较小。 3、刷镀 　　（涂镀、局部镀、选择性电镀） 特点： (优点)不需要电镀槽，具有设备简单、工艺灵便、沉积速度快、镀层与基体材料的结合力好、镀后不需要机加工、对环境污染小、节水省电等。 (缺点)不适于面积大、尺寸大的零件修复，也不能用于大批量镀件的生产。 应用：普遍用于填补零件表面的划伤、凹坑、斑蚀和孔洞、修复加工超差和尺寸磨损以及局部性能的改善，尤其适合大型机械零件的不解体现场修理或野外抢修。 4、连续电镀 主要用于薄板、金属丝和带的电镀。 在工业上有着极其重要的地位。 特点：生产效率高、工艺要求高。 四、电镀的工艺过程 镀前处理： 　　抛光（打磨）、脱脂、除锈、活化等 电镀 镀后处理： 　　钝化、浸膜 五、影响镀层质量的因素 1、镀液：络合盐、导电盐、添加剂、维护 2、电镀规范(电镀工艺) 　　镀液温度 　　阴极电流密度 　　（电流波形、搅拌） 3、析氢：内应力、针孔 4、基体金属：电位、表面质量 7.2 常用单金属电镀 一、镀锌 锌镀层应用广泛，占总电镀量的60%以上。 锌镀层为阳极性镀层，表层形成致密氧化物薄膜。 锌蕴藏量较丰富、提炼方便。 镀锌层的防护能力与镀层厚度有关。 　　白铁：镀锌铁，可用作日常用品如箱子，水管等的材料。 二、镀铜 铜具有良好的导电性、导热性和延