化学镍金讲座重点.docx

化學鎳金講座化學鎳金講座 1．概述 化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學鍍鎳，然後化學浸金的一種可焊性表面塗覆工藝，它既有良好的接觸導通性，具有良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其他表面塗覆工藝配合使用，隨著日新日異的電子業的發展，化學鎳金工藝所顯現的作用越來越重要。 2．化學鎳金工藝原理 2.1 化學鎳金催化原理 2.1.1催化 作為化學鎳金的沉積，必須在催化狀態下，才能發生選擇性沉積，VⅢ族元素以及Au等多金屬都可以為化學鎳金的催化晶體，銅原子由於不具備化學鎳金沉積的催化晶種的特性，所以通過置換反應可使銅面沉積所需要的催化晶種； PCB業界大都使用PdSO4或PdCl2作為化學鎳前的活化劑，在活化制程中，化學鎳反應如下：Pd2++Cu?????? Cu2++Pd 2.2化學鎳原理 2.2.1 在Pd（或其他催化晶體）的催化作用下，Ni2+被NaH2PO2還原沉積在將銅表面，當Ni沉積覆蓋Pd催化晶體時，自催化反應繼續進行，直到所需的Ni層厚度 2.2.2化學反應 ?? 在催化條件下，化學反應產生的Ni沉積的同時，不但隨著氫析出，而且產生H2的溢出 ?? 主反應：Ni2++2H2PO2-+2H2O????? ?Ni+2HPO32-+4H++H2 ?? 副反應：4H2PO2- ??????2HPO32-+2P+2H2O+H2 2.2.3 反應機理 ?? H2PO2-+H2O????? ??H++HPO32-+2H ?? Ni2++2H???? ??Ni+2H2 ?? H2PO2-+H???? ???H2O+OH-+P H2PO2-+H2O?????? ?H++HPO32-+H2 2.2.4作用 ?? 化學鎳的厚度一般控制在3-5um，其作用同金手指電鎳一樣不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且備一定硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度，在鍍鎳浸金保護後，不但可以取代拔插頻繁的金手指用途（如電腦的記憶體條）,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口 2.3 浸金原理 2.3.1浸金 是指在活性鎳表面,通過化學置換反應沉積薄金 化應式：2Au（CH）2-+Ni?? ????????2Au+Ni2++4CN- 2.3.2 作用 浸金的厚度一般控制在0.03-0.1um，其對鎳面有良好的保護作用，而且具備很好的接觸導通性能，很多需按鍵接觸的電子器械(如手機、電子字典)都採用化學浸金來保護鎳面 3．化學Ni／Au的工藝流程 3.1 工藝流程簡介 作為化學鎳金流程，只要具備6個工作站就可滿足生產要求 3-7分鐘?????? ????????1-2分鐘????? ???????0.5-4.5分鐘???? ???????2-6分鐘 除油 微蝕 活化 預浸? ?  沉Au 沉Ni20-30分鐘???? ??????7-11分鐘 ? ? 3.2 工藝控制 3.2.1除油缸 一般情況下，PCB沉鎳金採用酸性除油劑處理制板，其作用在於除掉銅面的輕度油脂及氧化物，達到清潔及增加濕潤效果的目的，它應當具備不傷SOiderMask(綠油）以及低泡型易水洗的特點。除油缸之後通常為二級水洗，如果水壓不穩定或經常變化，則將逆流水洗設計為三級水洗更佳。 3.2.2 微蝕缸 微蝕的目的在於清除銅面氧化物及前工序遺留的殘渣，保持銅面的新鮮及增加化學鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液： Na2S2O8：60-120g/L CP.H2SO4:20-50ml/L 沉鎳金生產也有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的 由於銅離子對微蝕速率影響較大,通常須將銅離子的濃度控制在15-25g/L，以保證微蝕速率處於0.5-1.5um，生產過程中，換缸時往往保留1/5-1/3母液（舊液），以保持一定銅離子濃度，也有少量氯離子加強微蝕效果；另外，由於帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕的水質和流量、浸泡時間都須特別考慮，否則，預浸缸會產生太多的銅離子，進而影響鈀缸壽命。所以，在條件允許的情況下（有足夠的排缸）微蝕後二級水洗之後，再加入1-5%左右的硫酸浸洗， 經二級逆流水洗之後進入預浸缸。 3.2.3預浸缸 ?? 預浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及銅面在新鮮狀態（無氧化物）下進入活化缸； 理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一樣，實際上，一般硫酸鈀活化系列採用硫酸鹽作預浸劑，鹽酸鈀活化系列採用鹽酸鹽作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑（PH值另外調節）否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉澱 3.2.4 活化缸 活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳起始反應之