CTP触摸不良分析——模板.pptVIP

SH02-009 CTP触摸不良分析报告 工程二部 叶建欢 许世兵 王昌军 2014.9.29 目录 不良状况描述 不良原因分析 不良现象模拟 改善措施建议 不良状况： 9月22~9月25日，SH02-009投入数：12590PCS，一次烧录CTP测试不良数：174，不良率为：1.38%二次烧录CTP测试不良数： 196，不良率为：1.66%注：SH02-009滚动良率约为95%，CTP触摸不良为SH02-009最大不良单项 针对CTP测试不良，工程对一次烧录的282pcs及二次烧录的67pcs进行分析，初步分析结果如下 不良原因分析 工位 不良数量(pcs) 不良现象 不良原因 问题描述 解决方案 一次烧录 200 重装底壳后OK 结构匹配问题 见后几页详细分析 物料设变 60 清洁金手指及更换斑马条测试OK 1.金手指脏污 2.斑马条问题（脏污、变形） 3.结构匹配问题 1.金手指及斑马条清洁不到位 2.斑马条及结构问题见后几页详细分析 清洁制程优化 物料设变 20 溢胶不良清除后测试pass 装配问题，点胶参数设置不当 拐角处胶量过多，溢到CTP金手指 调整点胶参数 2 CTP屏不良 CTP屏来料问题 单点无触摸， 1.金手指外观无异常； 2.ABA验证换斑马条及换主板都无法解决。 CTP来料100%检验 二次烧录 30 重装底壳后OK 结构匹配问题 见后几页详细分析 物料设变 20 换底壳+重装斑马条pass 斑马条问题 结构匹配问题 见后几页详细分析 物料设变 16 斑马条未装到位 装配问题 斑马条在槽外，已变形 强化一次测试及合底壳工位操作规范，对PCB被带起的产品进行100%重测 1 CTP屏损伤不良 装配问题 单点无触摸，ABA验证换斑马条及主板都是不良。 AB壳合盖后的夹子保压对产品造成一定的挤压，影响到CTP内部结构 数量较少，加强监控 金手指、斑马条脏污工程已优化清洁措施；装配不良问题也已优化，重点是结构匹配性问题，后面重点分析 不良原因分析—结构匹配性分析 无触摸位置 左 中 右 左右 左中 右中 左中右 样机数量（pcs) 3 0 8 2 2 0 8 对应触屏区域 S5,S6 S3,S4 S1,S2 S5,S6 S1,S2 S5,S6 S3,S4 S1,S2, S3,S4 S1,S2, S3,S4 S5,S6 对应PIN脚 PIN8 PIN6 PIN9 PIN5 PIN2 PIN3 PIN8,PIN6; PIN2,PIN3 PIN8,PIN6; PIN9,PIN5 PIN2,PIN3; PIN9,PIN5 全部 PIN脚间关系 相邻 分隔 相邻 相邻 相邻 间隔 相邻 9/24下午，对二次烧录触摸不良产品共分析了23pcs，对应无触摸位置记录如下： 右 中 左 触摸区域示意图 转换成PIN脚异常，情况如下： PIN脚 PIN2 PIN3 PIN5 PIN 9 PIN6 PIN8 异常次数 18 18 10 10 15 15  结论： 1.单区域触摸不良，只有两PIN相邻的区域（左，或右）才出异常，两PIN分隔的区域（中）不会出现异常； 2.复合区域触摸不良，中区的PIN5和PIN9只和相邻的PIN同时出现不良才在测试中显现 不良原因分析—结构匹配性分析 触摸PIN短路模拟示意 对触摸屏不同的PIN脚进行短路及断路模拟，情况如下： 触摸PIN断路模拟示意 无触摸位置 左 中 右 左右 左中 右中 左中右 对应触屏区域 S5,S6 S3,S4 S1,S2 S5,S6 S1,S2 S5,S6 S3,S4 S1,S2, S3,S4 S1,S2, S3,S4 S5,S6 对应PIN脚 PIN8 PIN6 PIN9 PIN5 PIN2 PIN3 PIN8,PIN6; PIN2,PIN3 PIN8,PIN6; PIN9,PIN5 PIN2,PIN3; PIN9,PIN5 全部 短路模拟 PIN8/6皆接地 PIN9/5皆接地 PIN2/3皆接地 PIN8/6/2/3皆接地 PIN8/6/2/3皆接地 PIN2/3/9/5皆接地 全部PIN皆接地 断路模拟 PIN8/6皆断路 PIN9/5皆断路 PIN2/3皆断路 PIN8/6/2/3皆断路 PIN8/6/2/3皆断路 PIN2/3/9/5皆断路 全部PIN皆断路 模拟结果显示，左中右三区域各有两个PIN通路， 1.只有两个PIN都短路或断路情况下才会出现区域性无触摸现象； 2.若单区域有单个PIN正常导通则只会出现触屏不灵敏现象； 3.单区域两个PIN间短路不会造成触屏不良。 结论：区域性的两个PIN同时短路或断路才会造成无触摸问题出现。