NB THERMAL 简述.pptVIP

課程大綱 1.目的 2.熱傳三大定律 3.热传的三种基本形式 4.NB 散熱機構相關因素 4.1NB機構件 4.2THERMAL MOUDLE 4.2.1 HEAT PIPE 4.2.2 PAD 4.2.3 FAN 1.目的 在預期的熱環境下,把電子元器件的溫度控制在規定的數值以下---散熱系統設計 2.熱傳三大定律 热力学第一定律：能量守衡定律 热力学第二定律：热总是从高温物体传向低温物体 热力学第三定律：K值为零，熵为零，一切形式温度变化都伴随着熵增。 3.热传的三种基本形式 导热 微观粒子的热运动(熱傳導) 对流 介质表面接触传热(熱對流) 辐射 电磁波传导（无需介质）黑体是最理想的辐射体(熱輻射) 4.NB 散熱機構相關因素 NB 機構件 THERMAL MOUDLE 4.1NB 機構件 1,開孔 2,阻斷 3,造流道 4,均熱 5,搭接機構件 4.2NB散熱主要部份—散熱模組 Heat sink Cu block Fin Heat-pipe Pad (TIM) Fan 4.2.1HEAT-PIPE HEAT-PIPE分類 導管種類 溝槽管 groove : 回水量大抗重力角度較小 燒結管 Powder: 熱通量承受能力大,抗重力角度較大 Mesh 管 : 壓扁厚度在2.0以下採用mesh結構較佳 複合結構 :兩種以上的毛細結構結合 導管運作原理 低壓環境 : 降低水的沸點 超音速流 : 水蒸氣導管中流速 毛細現象 : 水冷卻後藉由毛細現象回流至加熱端 4.2.2 PAD 為了更好的讓發熱源上的熱量傳導到HEAT-SINK上,我們都會在他們的接觸面上貼PAD 分兩種: 1.CPU PADGrease (相變化材質) 2. Gap PAD CPU PAD 為了填補BLOCK及CPU DIE表面的空隙,所以目前的 CPU PADGrease 基本都為相變化材質(45度左右). 目前我們用到的CPU PAD材質 PSXPCM588S Grease 型號:N30277837762PSX-D GAP PAD 為了吸收機構件的工差,除CPU外,一般其他的發熱源,如果需要HEAT-SINK搭接,或需要和鐵件搭接解熱的,我們一般選用GAP-PAD 目前我們用到的GAP-PAD型號:T-FLEXGR-HM,差異為PAD厚度,K值 GAP-PAD壓縮量設計值為30%,最大壓縮量50-60%(種類不同,壓縮量不同). 4.2.3 FAN 分類 軸流扇 Axial Fan –高風量 離心扇 Centrifugal Fan –高風壓 橫流扇Cross Fan 軸流扇 離心扇 橫流扇 FAN組成 轉子 葉片 軸心 馬達外殼 磁石 橡膠磁石 永久磁石 定子 底座 軸承 滾珠 含油軸承 液態動壓軸承 Vapor……. 矽鋼片 線圈架 線圈 銅套筒 PCB 感應IC 驅動IC FAN 端子頭 風扇轉速控制方式 溫控 電壓 2線 3線 PWM 3線 4線 轉速讀取方式 FG訊號 (3pin以上) 電流訊號 (2pin) * * Presentation Title NB THERMAL 簡述 滾珠軸承 扣環 扇葉 絕緣片 絕緣片 上定子 線圈 外框 PCB 下定子 馬達殼 橡膠磁鐵 軸心 彈簧 滾珠軸承 軸套 組立圖 * * Presentation Title