本科生毕业论文（设计）—smt设备与质量.doc

毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：SMT设备与质量 摘要：在电子产品竞争日趋激烈的今天，产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。而随着元器件和PCB板的发展，SMT已经成为电子组装的主流，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。而SMT生产设备的好坏直接影响到产品的质量，因此我们必须了解现在的SMT生产设备有哪些，SMT组装过程存在的缺陷，我们应如何解决？本文将以SMT生产技术和常用SMT生产设备展开讨论，结合SMT生产设备的基本原理和基本工艺及其技术应用，另外结合自己在工厂实习的经历，就如何控制SMT生产设备造成的常见质量缺陷分析并加以研究，同时提出解决措施（或预防策略）。 关键词：设备 质量缺陷 解决措施 毕业设计(论文)外文摘要 Title : SMT equipment and quality Abstract: SMT technology in modern industry, more and more widely used in the production of life in modern plays a more and more important important, almost all of the military, civil electrical appliances are using SMT technology production. SMT production process will inevitably produce some defects, including equipment produces defects have produced defects. Process One of the product quality of production equipment has the extremely vital role. This paper production process printing presses, dispensing machines, placement machine, reflow ovens, wave soldering equipment production products produced in the process of the defects of produced were briefly analyzed and put forward some simple solution. To solve the problems occurring in the process has some effect. keywords: equipment Quality defects solution 目录 1. 引言 5 1.1 SMT生产技术 5 1.2 SMT基本工艺构成： 5 2. SMT主要的生产设备 6 2.1 印刷机 6 2.2 点胶机介绍 6 2.3 贴片机的介绍 7 2.4 回流焊介绍 7 2.5 波峰焊介绍 8 3. SMT生产设备造成的常见质量缺陷分析与解决措施 9 3.1 印刷机引起的缺陷与解决措施 9 3.1.1 漏印、印刷不完全 9 3.1.2 焊膏图形粘连 9 3.1.3 焊膏印刷凹陷 10 3.1.4 焊膏印刷偏离 10 3.2 点胶机产生的缺陷及解决措施 10 3.2.1 拉丝/拖尾 10 3.2.2 胶嘴堵塞 11 3.2.3 掉件 11 3.2.4元件引脚上浮/移位 11 3.3 贴片机产生的缺陷及解决措施 11 3.3.1 缺件 11 3.3．2 极性错误 12 3.3.3错件 12 3.3.4元件损坏 12 3.4 回流焊产生缺陷分析 13 3.4.1 冷焊 13 3.4.2 立碑 13 3.4.3偏移 13 3.4.4焊膏量不足 14 3.5 波峰焊接中缺陷及解决措施 14 3.5.1 桥接 14 3.5.2 焊料不足 14 3.5.3 多锡 14 3.5.4 锡尖 15 3.5.5立碑 15 3.5.6 PCB变形大、弯曲 15 结论 15 致谢 16 参考文献 16 引言 1.1 SMT生产技术 SMT（Surface Mounting Technology）是新一代电子表面贴装技术的英文缩写。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。总体来说SMT由