PCB印制电路板成型过程分析 毕业论文.docVIP

PCB印制电路板成型过程分析 目 录 摘 要 1 第一章 PCB现状和概述 2 §1.1 PCB硬板发展 2 §1.2 PCB软板发展 3 §1.3 PCB的发展史 4 §1.4 PCB的设计 4 §1.5 PCB的分类 5 §1.6本论文工作内容 6 第二章PCB的构造和作用 8 §2.1 PCB的构造 8 §2.2 PCB的部件 8 §2.3 PCB的作用 9 第三章PCB制作流程的准备 11 §3.1 PCB的层别 11 §3.2 内层板生产步骤 11 第四章 内/外层线路成型段 13 4.1压合 13 §4.2 钻孔 15 §4.3镀铜 16 §4.4外层线路板成型段 16 第五章 多层板后续流程 19 §5.1防焊制程目的 19 §5.2 文字 20 §5.3 加工 20 §5.4 成型 21 结　束　语 23 致　　谢 24 参考文献 25 摘 要 PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连