第一章表面组装元器件.ppt

表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。 “表面组装技术”的英文 “Surface Mount Technolog”， 缩写为“SMT”。 一. SMT技术的优势 1 结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻——采用双面贴装时，组装密度达到5.5—20个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制板面积节约60%—70%以上，重量减轻90%以上。 2 高频特性好—无引线或短引线，寄生参数（电容、电感）小、噪声小、去偶合效果好。 3 耐振动抗冲击。 SMT技术的优势 4 有利于提高可靠性——焊点面接触，消除了元器件与PCB之间的二次互连。减少了焊接点的不可靠因素。 SMT技术的优势 5 工序简单，焊接缺陷极少（前提：设备、PCB设计、元器件、材料、工艺）。 6 适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低等优点。 7 降低生产成本—双面贴装起到减少PCB层数的作用、元件不需要成形、由于工序短节省了厂房、人力、材料、设备的投资。（目前阻、容元件的价格已经与插装元件合当、甚至还要便宜） —表面组装元器件：封装技术、制造技术、包装技术； —基板技术：单、多层印制板（PCB）、陶瓷基板、金属基板； —组装材料：粘结剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、焊棒