电子元件基础知识及焊锡要求.要点解析.ppt

12、焊锡要点 12.1?制造高质量的焊点，焊锡必须在需接合的两个表面之间完全熔化； 12.2?要产生良好的焊点，焊锡必须透入接合的表面，这就是所谓把表面“润湿” 如果焊锡不透入表面，这就会产生“虚焊”的现象； 12.3要“润湿”印刷线路板的表面，必须将它加热至一个可使焊锡溶化的温度，使焊锡能够透入表面少许，在这个温度下用熔化的焊锡接合两个已经“润湿”的表面当焊锡冷即及固化后，会牢牢结合在一起； 12.4接合的表面必须清洁及不受氧化影响，因为氧化物会防碍焊锡透入表面，要清洁工件表面和除去附着的氧化物，需要用焊药，藏在锡线内的焊药可以移除氧化物及防止锡焊过程中发生氧化； 12.5通常焊点应该在两秒钟内完成，以避免零件和印刷线路板受到过热的损害，为使烙铁能够迅速而有效地把热传至需焊接的表面上，需要选用一个于烙铁的大小互相配合的烙铁帽，烙铁头需平滑及已镀锡； 12.6焊锡步骤： 1)加热于工件上（焊盘与零件脚接触位置） 2)等待工作已足够地发热 3)上锡：焊药应先熔化，使之能清洁工件的表面 4)移开锡线（已溶解足够的份量后） 5)烙铁头成45度角顺零件脚的方向移开（当焊点形成后） 12.7注意事项： 1)锡必须直接施于工件之间的接口，而不可经由烙铁头带到接口处； 2)由烙铁头而来的热必须先施于工件上而非锡线上,否则会把焊药烧掉； 3)不可将锡线置于工件与烙铁之间，否收焊药会飞溅消失； 4)烙铁应于工件上面积较大之处，如有可能，烙铁头应施于需接合的两面。 12.8良好焊点的要求： 良好的锡点 ：在焊盘上，理想的焊点应该是光滑、明亮，并且焊料在焊盘上的接触角应很小，略微呈凹形,焊接处呈圆锥形,完全浸锡无底层金属露出。 12.9不良焊点的判别及原因分析： 1)松香残留：形成助焊剂的薄膜，造成电气上的接触不良。 a)烙铁功率不足； b)焊接时间短 c)引线或端子不干净。 2)虚焊：焊锡未与零件脚，铜箔完全结合，焊点不牢固，表面粗糙没有光泽，此类不良如下： a)焊锡固化前有烙铁以外的东西接触过焊点； b)加热过度； c)重复焊接次数过多； d)错误的加热方式。 3)焊点有缝隙：焊锡固化前，有烙铁以外的东西接触过焊点； a)加热过量或不足； b)引线或端子不干净； 4)锡多：焊锡量太多，流出焊点之外。 a)焊锡过多； b)焊接温度过高； c)加热时间过长。 5)焊尖：焊点表面出现尖角样突出。 a)烙铁撤离方法不当； b)加热时间过长。 6)锡少：焊锡量太少。 a)引子或端子不干净； b)加锡不足。 7)引线处理不当：因引线处理不当造成引线外皮损坏及烧焦。 a)焊点粗糙（灰尘或碎屑积聚造成绝缘不良）； b)烧焦(该处被加热过) c)引线陷入（引线捆扎不良）。 8)芯线露出过多：芯线剥离过长或橡胶皮受热收缩，可能造成短路。 9)接线端子绝缘部份烧焦。 a)焊接金属过热，引起绝缘部份烧焦； b)加热时间过长； c)烙铁功率过大。 10)冷焊：焊点表面光泽不佳，粗糙，出现折皱 a)焊锡熔化后，在未与焊点熔合或完全熔合之前凝固 b)冷却前移动零件 11)短路：非同一块铜箔上的两焊点被焊锡连接起来 a)加锡位置不当 b)加热过度使焊锡流失 c)烙铁移开方式不佳 d)烙铁温度不足 12)烙铁温度不足 a)其原因与短路同 b)短路会影响电器特性，而锡桥不会 13)翘铜皮：铜箔剥离PCB而翘起 a)加热过度 b)多次修理 14)加热过度：焊点呈灰白色 a)烙铁温度太高 b)加热时间太久 13、波峰炉操作 13.1概述：波峰锡炉是一种PCB元件自动焊接的焊接工具，是PCB焊接生产不可缺少的设备。 13.2主要结构及说明： 1)夹送系统：用来夹住PCB或PCB托架，以一定速度、斜角经过波峰炉各个工艺区，来完成焊接工作。 2)喷雾系统：在PCB经过此区域时，作自动往PCB喷助焊雾剂的设施。 3)预热系统：用来低温预热PCB板及元件避免在波峰炉焊接时急剧受热而变形或使元件变量，并使PCB及助焊剂的水分子挥发来提高焊接质量。 4) 波峰焊接炉：用来完成PCB焊接工艺重要部份。 5)冷却系统：用来减低焊接后因热能响形而使PCB或元件上升的温度，避免元件受高温而影响特性以及PCB基板铜泊的粘接强度降低。 6)电气控制系统：用来控制上述系统工作的控制台。 13.3技术要求（常用参数）