2008CHAPTER 1课程简介.pptVIP

Lecturer Hu yue(胡玥) CHAPTER 1 - 4 Zhang Xiaotong(张晓彤) CHAPTER 5 - 8 2008-09 Course Information Instructor: Zhang Xiaotong xiaotong_zhang@ ROOM 1203A MI Building Hu Yue huhuyue_001@ ROOM 1202 MI Building TA: (Teaching Assistants) PhD. Xu Na许娜 Labs:ROOM 1202, MICL Text: Computer Organization and Design, 3rd Edition By D. Patterson J. Hennessy ?2005 Grade: Final Exam 80% Homeworks 20% Slides: PDF/PPT on the course after lecture 5 components of any Computer Workstation design target 25% of cost on processor 25% of cost on memory (minimum memory size) Rest on I/O devices, power supplies, box 5 components of any Computer Structure - Top Level Structure - The CPU 5 components of any Computer 1.2 Below Your Program What are “Architecture-系统结构”? 在通常设计过程中，掩盖底层细节，以为高层提供较为简单的模型，这种层次划分称为“抽象(abstraction)” 在计算机设计中，一种重要的抽象就是“硬件与软件之间的接口”——被赋予特殊的名称：机器指令集系统结构(instruction set architecture, or simply architecture-系统结构) 指令系统结构允许计算机设计者脱离执行它们的硬件来讨论功能，使得系统设计与实现区分开。 复杂的系统结构设计将在未来《计算机体系结构》一课上 What are “Machine Structures”? What are “Machine Structures”? Coordination of many levels (layers) of abstraction PC Motherboard Closeup Inside the Pentium 4 Processor Chip 微处理器是怎样制造出来的 微处理器是怎样制造出来的 微处理器是怎样制造出来的 微处理器是怎样制造出来的 微处理器是怎样制造出来的 微处理器是怎样制造出来的 微处理器是怎样制造出来的 微处理器是怎样制造出来的 微处理器是怎样制造出来的 Technology Trends: Microprocessor Complexity 3.硅片镀膜：在硅片表面增加一层二氧化硅(SiO2)构成的绝缘层。这是通过微处理器导电的基础。 4.光刻胶：随后在“镀膜硅片”上镀一层“光刻胶”材料。这种材料在经过紫外线照射后会变软、变粘。 5.光刻掩模：微处理器电路设计的“照相掩模”贴放在光刻胶的上方。 6.曝光：将“掩模”和“硅片”在紫外线下曝光。就象在照片放大机中的一张底片。掩模允许光线照射到硅片上的某区域而不能照射到另一区域，从而形成了芯片设计的潜在映像。 7.刻蚀： 用一种“溶液”将光线照射后完全变软变粘的光刻胶“块”除去，露出了其下的二氧化硅。本工艺的最后部分是除去曝露的二氧化硅以及残余的光刻胶。 对每层电路都重复该“光刻掩模”和“刻蚀工艺”，有时重复多达20次，这得由所生产微处理器的复杂程度来确定。该照相刻蚀工艺可以依照电路图形刻蚀成细微的导线。 8.掺杂： 从硅片上已曝露的区域开始，首先倒入一种化学离子混合液。这一工艺改变掺杂区的导电方式，使得每个晶体管可以通、断、或携带数据。将此工艺一次又一次地重复，以制成该微处理器的许多层。不同层可通过过孔联接起来。 9.完工的晶体管： 接入自动