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CBL 軟體功能簡介 版本更新記錄 簡要說明 功能簡介分為三部分： 第一部分：以圖片方式顯示，並（對功能）作簡要描述 第二部分：說明“何時使用”該項功能 第三部分：使用前、後的“注意事項” 操作界面?信息框右鍵功能 操作界面?鋁塊與玻璃的抓邊設置1 操作界面?鋁塊與玻璃的抓邊設置2 設置界面 設置界面?原點 設置界面?料盤 設置界面?轉盤 設置界面?取料馬達 設置界面?貼合馬達 設置界面?馬達選擇（調機） 手動操作（調機）示例：3號站 設置界面?I/O 設置界面?信息框右鍵功能 設置界面?規格及offset設置 常見問題 1、二壓次數上限 程序文件夾下?打開 ?更改已壓次數為0 謝 謝 * Confidential EQ:well.wan 2015.4.24 軟體功能簡介及注意事項 Well.wan 1.0 2013.9.23 描述 負責人 版本 日期 操作界面 操作界面?信息框右鍵功能 操作界面?鋁塊與玻璃的抓邊設置 設置界面 設置界面?原點 設置界面?料盤 設置界面?轉盤 設置界面?取料馬達 設置界面?貼合馬達 設置界面?馬達選擇（調機） 手動操作（調機） 設置界面?I/O 設置界面?信息框右鍵功能 設置界面?規格及offset設置 CBL常見問題?可用軟件設置解決 目 錄 2號站：Y點與W點的抓邊位置 3號站：X點與AT點的抓邊位置 操作界面 組裝 壓合次數已壓次數：已壓次數壓合次數——不能作業：提示壓頭損壞，更換壓頭 啟動：功能相當於——同時按住機台上的“左開始鍵” 和“右開始鍵” 單步動作 組裝站：選擇“同時”、“2號”、“3號” 2站啟動3站啟動：單獨對位（或調整） 轉動轉盤：略 二次壓合：略 取料起始位置：指示當前取料馬達與托盤的位置（可改） 參數設置 二次壓合時間設置：略 二次壓合功能：選擇關閉後，產品不再二次壓合 角度系數、X_Y快速、X_Y慢速、料盤起點：略 相機系數：依次對應操作界面上的3個圖像 如：0.007734對應3號站的圖像 相機系數＝實際距離/圖像的像素 開啟單獨啟動：詳見 取料復位：打勾後，每做完1PCS，復位一次 XY復位：打勾後，每做完1PCS，復位一次 點擊查看 回目錄 退出料盘：隨時可以退出料盤； 待料放置OK?點擊界面上的“確認按鈕”，返回至原位置 何時使用： 1）更換材料（料盤余下材料不用時） 2）補料時 注意事項： 1）無 關閉所有氣缸：隨時可以關閉（僅關閉真空氣缸） 何時使用： 1）機器復位OK後，但不馬上使用（實際不使用，應退出軟件） 注意事项： 1）關閉真空前，應取出被吸住的鋁塊（否則，關閉後鋁塊可能找不著了） 復位XY馬達：隨時可以復位 何時使用： 1）維修時：由於材料或放置不到位等導致不抓邊時 注意事項： 1）復位前，需關閉“2站啟動”與“3站啟動” ，否則可能損壞馬達（應屬軟件BUG，請注意） 2）復位後，開啟“2站啟動”與“3站啟動”前， 先開啟已調整OK的“2站”或“3站”，否則可能貼偏（應屬軟件BUG ，請注意） 回目錄 1、SPC_Y：77.1——鋁塊邊緣：上邊 2、SPC_Y：77.1——玻璃邊緣：底部 3、SPC_W：1.0——鋁塊邊緣：左邊 4、SPC_W：1.0——玻璃邊緣 注意：在左邊圖像任意位置，點擊右鍵?選擇“設置定位點”——此時抓邊設置才生效 回目錄 1、SPC_X：5.5——鋁塊邊緣：底邊 2、SPC_X：5.5——玻璃邊緣：底邊 3、SPC_AT：1.0——鋁塊邊緣：右邊 4、SPC_AT：1.0——玻璃邊緣：左邊 注意：在左邊圖像任意位置，點擊右鍵?選擇“設置定位點”——此時抓邊設置才生效 回目錄 回目錄 到原點（不含轉盤馬達）：橙色框內（除轉盤馬達）所有馬達返回至設置值 何時使用： 1）維修、調機時，快速復位 注意事項： 1）正常作業中：無 2）調機（手動）操作中：未知 3）機器從急停中恢復：禁止（此種情況可使用“整機復位”功能） 底盤XY到原點：2號X、2號Y、3號X、3號Y 詳見《操作界面?信息框右鍵功能》 2號X、2號Y：調整Y點與W點的馬達 3號X、3號Y：調整X點與AT點的馬達 轉盤原點