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熔合岗位操作培训 主要内容 一、主要炉管 二、熔合站作业内容 1.熔合内容 2.熔合操作及注意事项 3.RS测试 4.晶片背金熔合后的厚度测量 三、熔合站与上下站的联系 一、熔合炉管 炉管名称：程控三管合金炉 厂 家：青岛旭光 炉管名称：氧化扩散系统 熔合站作业内容熔合内容 1 . ITO熔合 位置：二号炉管 温度：480℃ 时间：20分钟 熔合内容 2. 正金熔合 位置：二号炉管 温度：480℃ 时间：20分钟 熔合内容 3 .背金熔合 位置：二号炉管 温度：480℃ 时间：20分钟 熔合内容 4 .温筛 位置：一号炉管 温度：280℃ 时间：5分钟 熔合内容 5 .氧化 位置：五号炉管 温度：420℃ 气体流量：1 SLM 源温：93° 时间：8mil 25min 9mil 35min 12mil 45min 熔合内容 熔合内容 熔合操作 上片：将片子从传递盒里按顺序放入石英舟的各卡槽里，一片一槽。（参考方法：石英舟尖头处曹右放，从最左边开始，由外向里（靠近自己的方向）放片） 放片：打开相应的炉门，取下石英帽，将载有晶片的石英舟放进炉口，尖头处曹外，然后用钩棒勾住尖头水平推钩棒直至钩棒标记处至炉管口，此时实现了石英舟放入炉管恒温区。 熔合：小心取出钩棒（尽量不要碰到炉管），盖上石英帽，关上炉门。按下计时器，并将炉口的标识牌转到“熔合中”。 记录：将此次熔合的晶片的相应品名、批片号记录入“熔合站作业记录表”，记下工艺名称（背金、正金、温筛或ITO熔合）、炉号、熔合温度、时间以及作业人员名 取片：打开炉门，取下石英帽，用钩棒勾住石英舟尖头处水平往外拉至炉口（正金、PSS的需要炉口冷却3min，其它不用），用接舟器接下石英舟，盖上石英帽，关上炉门，将标识牌转至“未熔合”。 下片：待石英舟中的片子冷却，从石英舟尖头处由里往外放片，从右至左排放回传递盒中。 熔合操作 注意事项： 1.每次熔合前必须确认炉号、温度、时间、气体四项； 2.上、下片时随时标记炉管“熔合”与“未熔合”； 3.熔合后炉口冷却问题 a)pss/正金放在炉口冷却，并用闹钟计时； b)ITO/背金不用放在炉口冷却，但拉出时速度不要太快； 4.要用石英接舟器取出石英舟，降到室温时再归盘； 5.“熔合”与“未熔合”的晶片放在相应区域，防止弄混； 6.避免手套和衣服碰到晶片，会引起脏污会导致SiO2和电极脱落；PSS和GaN ITO的熔合前后都需要用专用镊子。 7.镊子夹平边3mm以内。 8. 下片时一定要将石英舟放在接舟器里冷却，若直接将石英舟放在桌面上冷却，则会因为温差太大立刻产生破片。 ITO表面脏污导致SiO2脱落 RS测试 测试规则 10片内测一片，10片外测两片 X轴电压 0.5V/格 Y轴电流 1mA/格 RS测试 测试步骤 1.将手动探针台打开，同时打开“半导体特性曲线显示仪”电源. 2.将需要测试的片子放到测试台上，然后调节两探针的位置（通过探针台上调节旋钮：前后，左右，上下均可调，但是探针走的路线为弧形）在两个相邻电极上. 3.调节测试台，通过旋钮使测试台垂直升高接触到探针，此时显示仪有显示直线，从中读取X几格，Y几格，并记录在专门的RS测试记录本上。 4.取回片子，放下一片上测试台，此时一般只要调节测试台的前后、左右对准芯片电极（与探针不同，为水平、垂直走向），然后升高测试台接触探针即可。 RS测试 异常情况 如果测试的结果为曲线或者Y轴小于5都属于异常（欧姆接触应为线性关系），测试时有规定直线应在一定的角度范围内。 晶片熔合后厚度测量 1.打开电脑上测厚专用的excel（有7mil与8、9、12mil的两个版）用条码扫描器将晶片的批片号输入对应的excel表格里7mil对应7mil版，其它对应8mil版。输入时注意7、8、9、12的5片抽一片，并且要测研磨备注厚度异常的。若有测到厚度档为Y档或者B档的（不包括研磨厚度异常的片子），则该批需片片测试； 晶片熔合后厚度测量 2.将需要测量的晶片用镊子夹到测试仪（东星量仪）的平台上，背面曹上，分别测试上、中、下、左、右 5个点。测量中8、9、12mil如果有一片测到Y档，则整批需要片片测量。 晶片熔合后厚度测量 3.所有片子测量完后，需要判档，并在流程卡相应位置用红笔备注该片厚度属于哪个档。有测厚度的片子才需在流程卡上标识“厚度档”，未测则空白，空白档均默认为X档；测厚结束。 晶片熔合后厚度测量 . 三、与上下站的联系 * 1