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1MP000二合一卡座焊接空焊分析报告 时间：2012年4月12日 制作：SMT产品工艺 目录 一.问题描述 二.原因分析 三.对策追踪 四.结论总结 问题描述  一.1MP000机种在客户端多次反馈二合一卡座焊接空焊不良，不良率约%，追溯SMT工厂生长过程中也有同类问题点，不良现象图片及材料供应商信息如下： 问题描述 为彻底分析并解决该不良，特组织工厂端对该问题展开不良问题专案改善小组，组员如下： 　 　 主管 TEST生产 王朝献 　 　 主管 SMT生产 杨阳 　 　 主管 SMT生产 贾亦鼎 　 　 主管 维修 朱建国 　 　 主管 TEST工艺 丁海军 　 　 主管 质量 蔡红星 　 　 主管 SMT工艺 王乾洪 　 　 经理 SMT生产 肖云霄 　 　 经理 质量 黄训刚 　 　 权责 单位 组员 原因分析 二. 1MP000二合一卡座焊接空焊原因分析-初判定 1.SMT印刷锡少造成Reflow后焊接空焊 2.SMT Profile设定不当造成元件焊接假焊 3.元件引脚氧化造成焊接拒焊 4.元件引脚翘曲造成焊接翘脚 5.元件的耐高温不够造成的高温过程中变形导致的焊接空焊 6.其他 二合一卡座空焊空焊 人员 机器 材料 方法 散料回用不当 未按SOP作业 未培训合格上岗 印刷治具平整度问题 設備老化 Profile参数范围标准 参数设置不当 轨道调整过宽 Stencil开孔尺寸比例问题 零件本体高温变形 元件引脚氧化 PCB PAD氧化 钢板 孔壁处理毛刺 元件引脚翘曲 钢板张力问题 鱼骨图分析 原因分析 PCB PAD尺寸=mm 开孔尺寸=mm 钢板厚度=0.10mm 开孔宽厚比： 面积比： 排查结果：钢板开孔符合业界标准 IPC-7525模板设计导则规定锡膏有效释放的通用导则：宽厚比1.5，面积比0.60 Aspect Ratio= Width of Aperture = W Thickness of Stencil Foil T 　 　 　 　 Area Ratio = Area of Pad = L x W Area of Aperture Walls 2x（L+W）xT 钢板开孔方式排查 原因分析 当回流焊（Reflow）的温度或升温速度没有设定好时，就容易发生元件引脚变形或塑胶本体变形而导致的引脚与焊锡的假焊不良 排查结果：实测温度范围符合SMT标准Profile及元件供应商建议设定要求 Profile设定范围实际比对排查 原因分析 元件引脚氧化排查 使用工厂现有检查设备-显微镜，目视检查卡座每个焊接引脚，未发现氧化现象 原因分析 原因分析 元件本体耐高温变形排查 步骤 1.取100PCS元件单体在玻璃平台上使用0.10mm厚薄规检查引脚平整度（过Reflow前） 2.过Reflow后再用同样方法量测平整度 3.对两种结果均记录报表，对比排查 结果 15 85 5 95 数量 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm Reflow后 Reflow前 二合一卡座 通过元件单体过炉验证，确认由于元件本体系由塑胶材质和金属材质两种组成的机构元件，SMT Reflow过程中由于炉子内的高温烘烤，同时由于塑胶材质与金属材质的热膨胀系数不相同而造成的塑胶材料拱起变形导致的引脚焊接空焊不良，从实验单体材料来看，超出SMT平整度要求的不良率约10~15% 原因分析 元件本体引脚设计排查 确认不良板空焊点，焊接空焊引脚均在同一排 比对元件两排引脚外观及制作方式有明显差异 焊接空焊排引脚设计造型极易引起焊接不良问题 结论 引脚设计不利于SMT焊接工艺 此排引脚设计缺陷 无足够SMT焊接爬锡角度，SMT要求30至45度角左右，此排设计角度近90度，不易SMT焊接工艺中锡膏的活性延伸及合金层的结合 此排引脚焊接过程中无或者极少出现焊接空焊不良 结论总结 通过系列排查，得出如下结论 1.通过单体过炉验证的数据分析，确定该二合一卡座过Reflow前后由于塑胶材料和金属材料的膨胀系数不同，易造成焊接过程中塑胶材料的膨胀而导致元件本体被顶起而造成的引脚焊接不良，针对此问题需质量部门配合反馈供应商排查其制作工艺是否有足够的改善空间来控制此问题 2.引脚的外形设计问题，由于引脚的爬锡角度呈直角状态，此种设计方式不利于SMT焊接工艺中焊锡膏的液态延伸及合金层的足够量结合，极易造成焊接过程中空焊不良发生；生产过程中SMT同RD、供应商也讨论过该问题的改善，但由于产品外形的局