铜基体镀镍-金层变色机理分析及改善途径详解.docVIP

铜基体镀镍/金层变色机理分析及改善途径 张勇强1，陈阳2 （1. 四川华丰企业集团有限公司，2. 西南科技大学 四川 绵阳621000） 摘要：本文对发生电连接器镀金接触体表面的红（黑）斑点现象进行了描述，结合的微观分析手段，对电化学腐蚀原理和铜合金基体镀镍镀金产品大气腐蚀失效的机理，从化学热力学和化学动力学两个层面进行了分析和验证；对大气腐蚀表现与镀金层厚度的非线性关系进行了探讨，从内生变量（内因）和环境变量（外因）改善入手，寻求解决该类问题的思路及具体方法，以减少大气腐蚀引起的不必要损失。 关键词：镀金层变色；红斑；黑斑；电化学腐蚀；能谱仪；电解质；湿度；腐蚀动力学 引言 每年4~10月，电连接器的镀金插针、金手指类表面在中国南方地区可能会发现氧化变色点，变色点为小至针尖、大至小米粒的大小不等的红棕色至红黑色斑，呈离散分布。而存放在其他地区的同批次电镀零件，包括无包装的、因机械缺陷胡乱废弃在废品堆中的零件可能发生的变色比例极低。腐蚀样件如下图1所示。 图1产生腐蚀斑的Cu/Ep.Ni1.3Au0.80产品 图2 Cu/Ep.Ni1.3Au1.3镀件的腐蚀斑点 另外，在加速腐蚀试验和模拟大气腐蚀试验，以及客户投诉变色的统计，发现一个有趣的现象：变色与镀金层厚度没有线性关系，即相同的铜基体上、以相同体系镀镍液镀相同厚度底镍1.3μm后镀金，虽然抵抗盐雾、硝酸蒸汽