smt品管、生产作业培训教材课件.ppt

KINPO CT MFG 1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓 教 材 第八課：爐後目視工位講解 說明:最大焊點高度(E)可超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊 端的頂部.但不可接觸元件本體. 可接受 不可接受 Chip元件焊接判定 KINPO CT MFG 1B製 造 部 SMT 員 工 培 訓 教 材 第八課：爐後目視工位講解 PAD點焊料判定 OK 不可接受 上錫高度大於或等於焊盤到元件頂部之間距離H的1/4,判定OK 不可接受:PAD點焊料不足 KINPO CT MFG 1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓 教 材 第九課：scan 工位講解 目的 將PCA序列號及狀態input 電腦，使每一片PCA生產情形可追溯? 工位作業人員價值 2.1 將每片PCA生產狀態(ok與不良)如實scan進電腦，能查詢到每一時段良品率及每一片PCA生產歷史記錄? 工作內容 3.1 依照目視後PCA狀態標示，OK品scan ok，不良品根據不良現象scan相應代碼進電腦系統? 3.2 scan後將ok與不良品置放各自區域? 3.3 scan出現異常(scan不進出現錯誤、電腦故障等)，需立即反饋領班處理? 4. 工作重點 4.1 不良品需及時scan，不要積壓後一次scan 4.2 scan ok品如使用台車或米格立需調整好間距? 4.3 scan正確不良代碼 5. 相關知識 5.1 程式FQC37/38/FBTQ02 使用 5.2 不良現象識別 KINPO CT MFG 1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓 教 材 第十課：異常處理流程 異常定義：將實際情況與我們製訂之目標或標準進行比較，如有差異則稱之為異常，差異越大，異常就越重大? 異常在SMT之範疇： 2.1 品質異常： 目視/測試良品率低於管制目標、連續出現同類不良品 2.2 機台異常： 故障停機、拋料太多(吸料)、cycle time變長、 2.3 材料異常： 來料短裝、來料方向不一、材料料號塗改不清 2.4 作業異常：WI與實際不符、 2.5 安全異常：有機溶劑無標示、電源插座無電壓標示? 3. 異常發現之權力與義務 3.1 每一位員工與都有及時察覺、處理、反饋異常之權力與義務? 3.2 異常發生工位作業員必須對異常處理負責任? 3.3 每一位都必須不斷加強異常察覺能力? KINPO CT MFG 1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓 教 材 第十課：異常處理流程 4. 異常處理方法： 4.1 及時察覺(發現)異常： 第一時間發現，這是能力體現? 4.2 及時排除： 職責內事務需立即排除，不能排除，立即反饋上級；職責外事務立即反饋權責單位或上級主管處理? 4.3 不能及時排除，立即反饋上級 4.4 記錄異常 4.5 處理後追蹤結果 KINPO CT MFG 1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓 教 材 第十一課：換線流程講解 SMT最怕換線，換線時間長短是SMT團隊合作能力的體現?SMT換線時間目標是低於45MIN (有程式前提下)? 換線程序： 2.1 換線前準備 a) 治工具/測試架準備：鋼網、ICT治具、功能測試架、電表、罩板、放大鏡 b) 間材準備：錫膏、清洗劑、barcode label、料站表 c) 材料準備：1)產線領班換線前4H通知物料 2) 物料提前2H 將材料，按料站表站別用台車將材料上線 3) 材料裝feeder (如果有spare feeder) 4) IC 需燒錄，領班需確認? 2.2 換線順序 印刷機→高速機→泛用機，集中全部力量從前到後，OK一站後再下一站? KINPO CT MFG 1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓 教 材 第十一課：換線流程講解 2.2 換線順序 step1：當上個機型剩少量時，印刷機應全速印刷，多出部分用magazine裝起，印完後將錫膏裝回瓶子，如下個機型使用錫膏相同，則留下繼續使用