可编程片上系统设计精要.pptVIP

Xilinx可编程片上系统芯片- Virtex-5系列FPGA Virtex-5系列包含LX、LXT、SXT、TXT 和 FXT 五个 平台。 Virtex-5 LX主要用于高性能通用逻辑应用。 Virtex-5 LXT主要用于具有高级串行连接功能的高性 能逻辑。 Virtex-5 SXT主要用于具有高级串行连接功能的高性 能信号处理应用。 Virtex-5 TXT主要用于具有双密度高级串行连接功能 的高性能系统。 Virtex-5 FXT主要用于具有高级串行连接功能的高性 能嵌入式系统。 Xilinx可编程片上系统芯片- Virtex-5系列FPGA Virtex-5系列的FPGA芯片采用了下列技术： 1）跨平台兼容性，LXT、SXT 和 FXT 器件使用可调 稳压器，同样封装中引脚兼容； 2）最先进的最佳利用率高性能 FPGA 架构，其中包 括： 真 6 输入查找表 (LUT) 技术； 双 5-LUT 选项； 改进的布线减少了中间连线； 64 位分布式 RAM 选项； SRL32/ 双 SRL16 选项； Xilinx可编程片上系统芯片- Virtex-5系列FPGA 3）强大的时钟管理模块 (CMT) 时钟控制技术，其中包 括： 具有零延迟缓冲、频率综合和时钟相移功能的数字时 钟管理器模块； 具有输入抖动滤波、零延迟缓冲、频率综合和相位匹 配时钟分频功能的 PLL 模块； 4）36 Kb Block RAM/FIFO，其中包括：真双端口 RAM 模块；；增强的可选可编程 FIFO 逻辑；可编程高 达 36 倍的真双端口宽度；高达 72 倍的简单双端口宽度； 内置可选纠错电路；可选择将每个模块作为两个独立的 18 Kb 模块进行编程； Xilinx可编程片上系统芯片- Virtex-5系列FPGA 5）高性能并行 SelectIO 技术，其中包括：1.2 到 3.3V I/O 运行；使用 ChipSync? 技术的源同步接口连接；数控 阻抗 (DCI) 有效终端；灵活的细粒度 I/O 分组；支持高速 存储器接口； 6）高级 DSP48E Slice技术，其中包括：25 x 18 补码乘 法运算；可选加法器、减法器和累加器；可选流水线功 能；可选按位逻辑功能；专用的级联连接； 7）灵活的配置选项技术，其中包括：SPI 和并行 FLASH 接口；专用的回读重新配置逻辑，可支持多比特 流；自动总线宽度检测功能； 8）所有器件都有系统监视功能，其中包括：片上/ 片 外热特性监视；片上/ 片外电源监视；通过 JTAG 端口访 问所有监视量； Xilinx可编程片上系统芯片- Virtex-5系列FPGA 9）PCI Express 集成端点模块，支持LXT、SXT、TXT 和 FXT 平台；符合 PCI Express 基本规范 1.1；每模块支 持 1 倍、4 倍或 8 倍通道宽度；与 RocketIO? 收发器配合 使用； 10）三态 10/100/1000 Mb/s 以太网 MAC，支持LXT、 SXT、TXT 和 FXT 平台；可以将 RocketIO 收发器用作 PHY，也可以用多种软 MII（媒体独立接口）方案将其连 接到外部 PHY； 11）100 Mb/s 到 3.75 Gb/s 的 RocketIO? GTP 收发 器，支持LXT 和 SXT 平台； Xilinx可编程片上系统芯片- Virtex-5系列FPGA 12)150 Mb/s 到 6.5 Gb/s 的 RocketIO GTX 收发器，支 持TXT 和 FXT 平台； 13)PowerPC 440 微处理器,仅支持 FXT 平台，特性包 括：RISC 架构；七级流水线；包括 32 KB 的指令和数据 缓存；优化的处理器接口结构（纵横机）； 14)65 nm 铜 CMOS 工艺技术； 15)1.0V 内核电压； 16)可选择标准或无铅的具有高度信号完整性的倒装芯 片封装； Xilinx可编程片上系统芯片- Virtex-6系列FPGA Virtex-6芯片为FPGA市场提供了最新最高级的特 性。使用第三代高级硅片模组（Advanced Silicon Modular Block，ASMBL）结构。该系列包含LXT和SXT两个子系 列。除了高性能的逻辑互联外，还包含了很多内建的系统 级模块，其中包括：