材料复习教程解析.docx

第一章 材料的结构1.2材料的相互作用组成物质的质点（原子、分子或离子）间的相互作用力称为结合键。主要有共价键、离子键、金属键、分子键。1.2.1离子键形成：正、负离子靠静电引力结合在一起而形成的结合键称为离子键。特性：离子键没有方向性，无饱和性。性能特点：离子晶体的硬度高、热膨胀系数小，但脆性大，具有很好的绝缘性。典型的离子晶体是无色透明的。1.2.2共价键元素周期表中的ⅣA、ⅤA、ⅥA族大多数元素或电负性不大的原子相互结合时，原子间不产生电子的转移，以共价电子形成稳定的电子满壳层的方式实现结合。这种由共用电子对产生的结合键称为共价键。性能特点：共价键结合力很大，所以共价晶体的强度、硬度高、脆性大，熔点、沸点高，挥发度低。1.2.3金属键形成：由金属正离子与电子气之间相互作用而结合的方式称为金属键。性能特点：1)良好的导电性及导热性；2)正的电阻温度系数；3)良好的强度及塑性；4)特有的金属光泽。离子键共价键金属键结构特点无方向性或方向性不明显，配位数大方向性明显，配位数小，密度小无方向性，配位数大，密度大力学性能强度高，劈裂性良好，硬度大强度高，硬度大有各种强度，有塑性热力性质熔点高，膨胀系数小，熔体中有离子存在熔点高，膨胀系数小，熔体中有的含有分子有各种熔点，导热性好，液态的温度范围宽电学性质绝缘体，熔体为导体绝缘体，熔体为非导体导电体（自由电子）光学性质与各构成离子的性质相同，对红外线的吸收强，多是无色或浅色透明的折射率大，同气体的吸收光谱很不同不透明，有金属光泽1.2.4分子键形成：一个分子的正电荷部位与另一分子的负电荷部位间以微弱静电引力相引而结合在一起称为范德华键（或分子键）。特性：分子晶体因其结合键能很低，所以其熔点很低，硬度也低。但其绝缘性良好。1.3晶体材料的原子排列所谓晶体是指原子在其内部沿三维空间呈周期性重复排列的一类物质。晶体有单晶体和多晶体1.3.1单晶体的原子排列 单晶体的主要特点是：①结构有序；②物理性质表现为各向异性；③有固定的熔点；④在一定条件下有规则的几何外形。1.理想单晶体的晶体结构（1）晶格与晶胞晶格是指描述晶体排列规律的空间格架。从晶格中取出一个最能代表原子排列特征的最基本的几何单元，称为晶胞。晶胞各棱边的尺寸称为晶格常数。（2）晶系按原子排列形式及晶格常数不同可将晶体分为七种晶系，见表1-2。（3）原子半径原子半径是指晶胞中原子密度最大方向相邻两原子之间距离的一半。（4）晶胞中所含原子数晶胞中所含原子数是指一个晶胞内真正包含的原子数目。（5）致密度致密度（K）是指晶胞中原子所占体积分数，即K=nv′/V。式中，n为晶胞所含原子数、v′为单个原子体积、V为晶胞体积。2.常见金属的晶格类型（1）体心立方晶格（bcc晶格）1）原子排列特征体心立方晶格的晶胞如图所示。具有体心立方晶格的金属：α-Fe、β-Ti、Cr、W、Mo、V、Nb等30余种金属。（2）面心立方晶格（fcc晶格）1）原子排列特征面心立方晶格的晶胞如图所示。具有面心立方晶格的金属：γ-Fe、Ni、Al、Cu、Pb、Au、Ag等。（3）密排六方晶格（hcp晶格）1）原子排列特征密排六方晶格的晶胞如图所示。2）晶格常数3）原子半径4）晶胞所含原子数6个原子。5）致密度74%。6）具有密排六方晶格的金属：Mg、Cd、Zn、Be、α-Ti等。3.立方晶系的晶面、晶向表示方法在晶体中，由一系列原子所组成的平面称为晶面。任意两个原子之间的连线称为原子列，其所指方向称为晶向。不同晶体结构中不同晶面、不同晶向上的原子排列方式和排列紧密程度是不一样的。这是形成各向异性的根本原因。1.3.2实际晶体结构1.多晶体由许多晶体结构相同，晶格位向不同的微小区域所构成的晶体称为多晶体。每个微小区域称为晶粒。晶粒间的过渡区称为晶界。2.晶体缺陷（1）点缺陷点缺陷是指在三维尺度上都很小而不超过几个原子直径的缺陷。如空位、间隙原子、置换原子等。点缺陷破坏了原子的平衡状态，使晶格发生了扭曲—晶格畸变，使金属的电阻率、屈服强度增加，金属的密度发生变化。（2）线缺陷线缺陷是指二维尺度很小而另一维尺度很大的缺陷。它包括各种类型的位错。所谓位错是指晶体中一部分晶体相对另一部分晶体发生了一列或若干列原子有规律的错排现象。位错密度可用单位体积中位错线总长度来表示，位错的存在极大地影响金属的力学性能，如图所示。（3）面缺陷面缺陷是指二维尺度很大而另一尺度很小的缺陷。晶体中的面缺陷主要有晶界和亚晶界。晶界、亚晶界处具有许多特殊性能。1.3.3非晶态材料中的原子排列所谓非晶体是指原子在其内部沿三维空间呈紊乱、无序排列的一类物质。非晶体的特点是：①结构无序；②物理性质表现为各向同性；③没有固定的熔点；④热导率（导热系数）和膨胀性小等。如：蜡烛和琥珀1、短程有序非晶体的结构从总体