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GFCI-------漏电保护器 PCBA------电路板 DIMER----电灯控制器 SENSR----感应器 LAMPH----灯头 MENS------插座/面板/小夜灯 1 LAMPH（灯头），其主要物料为小型五金件（螺丝，端子），塑胶件，线材（电线），陶瓷， 口筒，卡通箱，彩盒等。加工工序为冲压，小型加工，安装，全检，装箱。 PCBA(电路板)，PCB的主材是覆铜板，覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。 各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同，无所谓好或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品，FR4一般用于电脑等一类中高端电子数码产品 同样的问题,刚刚回答过. 手工制作？方法： 1、准备材料：敷铜板、三氯化铁、工业酒精、虫胶漆、小毛笔、竹筷、玻璃或陶瓷器皿、松香、小电钻、水砂纸、电烙铁、焊锡； 2、印图：用印蓝纸将印刷电路图描绘在敷铜板的铜箔面； 3、描图：使用酒精溶解虫胶漆，用毛笔将虫胶溶液描在敷铜板需要保留铜箔的部分； 4、腐蚀：虫胶凝干牢固后，将电路板放入三氯化铁溶液（温度略高于环境即可），用竹筷轻动电路板或晃动容器，使溶液流动； 5、清洗：将腐蚀过的电路板取出清洗干净，晾干，用酒精洗去剩余虫胶漆膜，还可以用断锯条作工具修理电路导线部分以求美观； 6、焊盘搪锡：用水砂纸砂光铜箔氧化层（主要是焊盘部分），用毛笔蘸松香酒精溶液刷焊盘部分，用电烙铁搪锡； 7、打孔：根据元件引脚大小选择钻头，在焊盘中心打孔。 OK！ 后期还可以用虫胶溶液加绿色染料，刷焊盘以外的板面，效果更好。 在很久很久以前......阿里巴巴就是这样做的. GFCI(漏电保护器) 单面板的流程: 单面PCB是只有一面有导电图形的印制板。一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。 单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。 单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如图所示。 双面板的生产流程: 双面PCB是两面都有导电图形的印制板。显然，双面板的面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路。 双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子 设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。 双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。 再有一个就是多层板的,无论是四层八层,还是更多的层数年,都是如下所列的资料相似: 多层板生产流程: 多层PCB是有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。 它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。 多层印制板～般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。 制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同 GFCI(漏电保护器) 如果说是单相加接地的“三极”，接地线不进入保安器，火线零线同时进入一个磁芯成为一个绕组，如果没有漏电，这个绕组产生的磁通为零，这个磁芯的另一个绕组没有输出，控制电路不工作。当有超额的泄漏，火线和零线就能够有不能抵消的磁通，电子电路就切断总电源。如果说是三相漏电保安器，三相线路和零线都进入磁芯成为绕组。 三相电肯定是不平衡的，这时候零线是有电流的，但是这四根线产生的磁通的矢量和，在不发生漏电的情况下，还是等于零的。 如果还是超额泄漏电，保安器就会动作，切断三相的全部电源。三极漏电保护器是三相三线漏电断路器，A、B、C三相同时穿过零序互感器，任何一相漏电时，零序互感器检测出漏电电流，经放大后使断路器动作，该断路器只能用做电动机保护，而不能用做单相或三相四线线路保护。（因为零线未穿过零序互感器，用电器一工作，就会被认为是有漏电电流）它是由两个取样电路和一个比较电路加一个控制电路组成。其原理是：根据串联电路电流处处相等的理论，在电源的火线和零线分别安装一