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8.4 主板及选购 主板是组成计算机的重要部件 是CPU的重要工作平台 主板有许多生产商 主板必须与CPU、内存匹配 8.4.1 主板的内容 BIOS（基本输入输出系统） 总线及控制电路（芯片） 接口：用于与外部设备的连接 CPU插槽 内存插槽 8 DIY之CPU与主板选购 2014年10月 学习目标 了解CPU发展历程 能描述CPU的技术（性能）指标 知道现在市场上CPU的产品 会根据性能、价格等要求作出合适的选择 能识别主板 能选购主板 内容 8.1 CPU发展历程 8.2 CPU的技术（性能）指标 8.3 CPU产品及选购 8.4 主板选购 8.1 CPU发展历程 仅指微处理器 标志 代表产品 4位 Intel 4004 8位 Intel 8080、Motorola MC6800、Zilog Z80 16位 Intel 8086、8088、80286 32位 Intel 80386、80486，Pentium、Pentium II 、III、IV 64位 Itanium、Athlon 64、新Pentium4、酷睿双核Intel Core Duo 8.1 CPU发展历程 主要商家 Intel AMD Apple CPU也分为： 用于桌面型电脑 用于笔记本电脑 用于服务器 智能手机 8.2 CPU的技术（性能）指标 主频 缓存 内存总线速度 数据总线位数 地址总线位数 超线程技术 工作电压 8.2.1 主频 也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。 至于外频就是系统总线的工作频率； 主频=外频×倍频 例： 8.2.2 三级缓存 L1　Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32－256KB。 L2　Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，现在笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。 L3　Cache(三级缓存)，内置（早期外置）。L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。 降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。 8.2.3内存总线速度 CPU支持的访问内存的速度。 三个指标： 总线频率，指前端总线频率（FSB）， FSB频率=CPU外频*4 数据总线位数 通道数 数据带宽＝（总线频率×数据位宽）÷8 8.2.4 地址总线位数 决定了CPU寻址的空间 8.2.5 多核(1/3) 原生多核 最原生多核指的是真正意义上的多核，早由AMD提出，每个核心之间都是完全独立的，都拥有自己的前端总线，不会造成冲突，即使在高负载状况下，每个核心都能保证自己的性能不受太大的影响，通俗的说，原生多核的抗压能力强，但是需要先进的工艺，每扩展一个核心都需要很多的研发时间。 8.2.5 多核(2/3) 封装多核 封装多核是只把多个核心直接封装在一起，比如Intel早期的PD双核系列，就是把两个单核直接封装在一起，但两核心只能共同拥有一条前端总线，在两个核心满载时，两个核心会争抢前端总线，导致性能大幅度下降，所以早期的PD被扣上了“高频低能”的帽子，要提高封装多核的性能，在多任务的高压下尽量减少性能损失，只能不断的扩大前端总线的总体大小，来弥补多核心争抢资源带来的性能损失，但这样做只能在一定程度上弥补性能的不足，和原生的比起来还是差了很多，而且后者成本比较高，优点在于多核心的发展要比原生快的多。 8.2.5 多核(3/3) 双芯比较 AMD和Intel的双核技术在物理结构上也有很大不同之处。AMD将两个内核做在一个Die（晶元）上，通过直连架构连接起来，集成度更高。Intel则是将放在不同Die（晶元）上的两个内核封装在一起，因此有人将Intel的方案称为“双芯”，认为AMD的方案才是真正的“双核”。从用户端的角度来看，AMD的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致，从单核升级到双核，不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板，只需要刷新BIOS软件即可，这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。客户可以利用其现有的90纳米基础设