LED封装材料研析进展.docVIP

LED封装材料的研究进展 具有节能环保特点的LED产业易老化、耐热性差在绿色、低碳、环保的召唤下，节能绿色环保为主题的低碳经济无庸置疑的将成为2010年的主旋律，而具有节能、环保特点的LED产业正扮演着重要角色。LED产业始于20世纪70年代，90年代以来在全球范围内迅速崛起并高速发展。美国、日本、欧盟、中国台湾等发达国家和地区，纷纷把LED作为“照亮未来的技术”，陆续启动固态照明计划，欲抢先步占领这一战略技术制高点。日本已经实现1998-2002年耗费50亿日元推行白光照明，整个计划的财政预算为60亿日元。美国投资5亿美元实施“下一代照明计划”，计划从2000-2010年用LED取代55％的白炽灯和荧光灯。预计到2025年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半，每年节电额达350亿美元，形成一个每年产值超过500亿美元的半导体照明产业市场。我国LED产业从2001年起也进入了高速发展的增长时期，并呈现出良好的发展势头。据不完全统计，到2010年国内LED产业的规模将超过1000亿元，展现出了广阔的开发前景[1]。 提高LED发光效率以及解决散热问题是目前LED产业发展的主要瓶颈[2]。在制造LED器件的过程中，除芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术外，LED封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命也将产生显著影响。LED封装辅助材料主要有支架、、模条、金线、透镜等，使用高