PCBFootprint命名规则及封装标准定义精要.docxVIP

2.1 SMD 类电阻命名规则：R+封装尺寸，如： R0603 表示贴片电阻封装为 0603 大小 注：一般零件封装，采用公制 mm 为单位，但 0201、0402、0603 等贴片小零件采用英制 mil 为单位。 ◆ 可供选择的封装形式列表 英制公制内容02010603表示电阻的封装形式为 0201 大小04021005表示电阻的封装形式为 0402 大小06031608表示电阻的封装形式为 0603 大小08052012表示电阻的封装形式为 0805 大小12063216表示电阻的封装形式为 1206 大小12103225表示电阻的封装形式为 1210 大小12183248表示电阻的封装形式为 1218 大小20105025表示电阻的封装形式为 2010 大小25126432表示电阻的封装形式为 2512 大小2.2 DIP 卧式类电阻命名规则：R-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch，如 R-11_5X5-10_5 2.3 DIP 立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如 R-D7_5-5 2.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸 LXW(mm)，如： RP-8P4R-0402 3 电容的命名方法 3.1 SMD 类电容命名规则：C+封装尺寸 LXW(mm)，如： C0402