PCB沉铜板电培训教材精要.pptVIP

制造商 EC Macdermid Atotech Blasberg 商品名 Shadow Black Hole Compact DMS2/DMSE 制造流程 Cln/Cond. SHADOW Fixer Dry Microetch Anti-tarnish Dry Cleaner Black hole Hot air Conditioner Black Hole Hot Air Dry Microretch Anti-tarnish Dry Micro etch Conditioner Oxidizer Catalyst Fixation Acid Dip Dry Microetch Conditioner Oxidizer Cat./Fix Acid dip Dry （续） 本章中介绍了传统薄化铜, 厚化铜以及直接电镀等几种镀通孔方式.未来制程走势: 　　 A. 缩短制程 　　 B. 减少污染 　　 C. 小孔通孔能力 　　 D. 降低成本 　　 E. 底材多样化处理能力 而此制程是PCB制作的基础工程,若处理不好影响优良率及信赖度，因此要仔细评估与选择何种药水及设备。 Panel Plating 板面电镀 c. 预活化 Catalpretreatment 1. 为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽， 预浸以减少带入 。 2