PCB工艺流程精要.ppt

最大转速： 40000 rpm 最大移动速度： 2.4 m/min 钻孔深度： 0.02～3mm 钻孔孔径： 0.4～3.175mm 钻孔速度： 100 Strokes/min （Max） 操作方式： 半自动 通信接口： RS232串口 计算机系统： CPU：PⅢ-500MHz以上；内存：256M以上 操作系统： WindowsXP/Vista 电源： 交流(220±22)V，(50±1)Hz 功耗： 200 VA 重量： 156kg（主机77kg、电控箱14kg、机柜65kg） 外形尺寸： 750mm（L）×660mm（W）×1200mm（H） 保 险 丝： 3 A 2.1.4操作要求 钻孔工序分为钻定位孔和钻其它孔。定位孔用于重新装载时确定相对位置。钻孔时，主轴电机自动切换为中速。 1、用双面胶把覆铜板平整的贴于加工平台上，根据线路板的大小，调整X、Y 方向刀头的位置，以确定线路板合适的起始位置； 2、装好适当的钻头后，通过操作控制面板上的粗调按键或计算机软件上的粗调按钮调节钻头的垂直高度，直到钻头尖与电路板垂直距离为2mm 左右； 3、改为手动微调，在操作控制面板上的Z 微调旋钮是一个数字电位器旋钮，调节旋钮向左旋转，Z 轴垂直向下移动0.01mm/格；调节旋钮向右旋转，Z 轴垂直向上移动0.01mm/格。 4、调节钻头的高度时，钻头快接近覆铜板时，一定要慢慢旋动旋钮直到钻头