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标题：硅胶承认检验规格书
Title: Silicon glue specification and inspection standard
一、目的：
本标准规定了硅胶(Silicon)的检验方法、要求可以接受的程度确保检验员按正确的方法检验样品，以及为IQC制定QI（来料检验规范) 提供参考依据。
二、适用范围：
适用于本公司所有连接器产品使用的硅胶。
三、检验流程
1、进行测量和实验前的准备工作2、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录等等)理解清楚后方可进行检验工作MSDS或材料说明书。
4、 测试环境：室内温度：20℃至30℃，相对湿度：20-70%。
五、内容：
1、相关的证明及文件：
1.1、相关的COC内容及出货报告与RR单以及供应商提供的规格承认书。
1.2 、根据图纸检查该物料是否有ROHS要求，如有，则需要查询该供应商是否有ROHS协议或相关的分析报告，如没有则需要供应商提供。
2、.外观要求：
2.1、产品必须符合图纸要求。
2.2、产品应该是无色透明液体，应无杂质，杂色等不良现象存在。
3、相关特性：
3.1、耐压测试：
将硅胶灌入绕好线圈的模组中，且将线圈完全覆盖，静置24小时后测试模组耐压：1500VAC 1mA,60S，产品无击穿、电弧，设备提示PASS。
3.2、网络测试：
在将点好胶的模组且硅胶已经烘干，在进行插入损耗、反射损耗测试，测试要求和特性参考相应模组的工程图面。
3.3、高温测试：
将点好胶的模组过IR炉(265±5℃峰值)一个循环后，胶纸置于标准大气条件中1~2小时后再进行检测。产品外观无不良，且耐压正常。
六、测试顺序：
测试或检查项目测试群组 A B C D E F G H I J 外观检查
Examination of material 1 1,3 耐压测试
Hi-Pot test 2 4 插入损耗测试
Insertion Loss test 3 反射损耗测试
Return Loss test 4 高温测试
Hi-temperature test 2
备注： 1、每组测试样品数量不低于 1.5 g 。
2、批量来料时IQC 检测参考上述相应条款及相关文件, 对于第五条的3.2网络特性测试部分不做强制要求, 根据需要抽测。
3、硅胶除了需要检验上述特性之外，还需要安排试产检查其操作性。
电 子 物 料 规 格 书
Electronic Material Specification 文件编号 Doc. No. 版本 Rev. A 标题：硅胶承认检验规格书
Title: Silicon glue specification and inspection standard 页次
Sheet 2/3 工作程序指示
INSTRUCTION CARD SUBJECT 标题： PCB初版检验（FAI）标准 DOCUMENT No. 文件编号 ISSUE DATE 生效日期 VER. 版本 / REV. 修订 PAGE NO. 页码 D PAGE第 2 页, OF共 3 页
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