- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
为了更好的掌握、控制产品质量,满足广大客户对产品性价比的不同要求,同时兼顾企业自身经济效益,经研究,公司决定对产品质量实行等级控制制度。具体质量等级设置如下:
产品技术等级的划分
技术级别 适 应 客 户 备 注 A级 欧、美、加、日、澳等发达国家和地区 B级 东南亚、中东、非洲等国家和地区 C级 国内客户、本公司自用 D级 西部散户 限中性标签 二、产品配置标准
技术级别 产 品 配 制 A级 A1级芯片,进口TPT,A级玻璃,进口或优质国产快固型EVA,A级铝合金边框,新型接线盒配导线 B级 A2级芯片,进口TPT,进口或优质国产快固型EVA,B级玻璃,A级铝合金边框,普通型接线盒配P600K二极管 C级 B级芯片,进口或优质国产TPT,国产快固/普通型EVA,C级玻璃,B级铝合金边框,普通型接线盒 D级 C级芯片,进口或优质国产TPT,国产快固/普通型EVA,D级玻璃,B级铝合金边框,普通型接线盒 三、主原材料检验标准
1.芯片检验标准
芯片级别 检 验 标 准 A1级 转换效率≥14%(单晶)或13.5%(多晶);正面无挂浆;无裂纹;细棚线断线≤0.5mm不超过3条且不连续分布;缺角和崩口≤0.5mm2 不超过3个;层压后无明显色差 A2级 转换效率≥14%(单晶)或13.5%(多晶);正面无挂浆;边缘裂纹≤2mm不超过1条;细棚线断线≤1mm不超过3条且不连续分布;缺角和崩口≤1mm2 不超过3个;层压后无明显色差 B级 转换效率≥13.5%(单晶)或13%(多晶);正面无挂浆;边缘裂纹≤5mm不超过1条;细棚线断线≤1mm不超过3条且不连续分布;缺角和崩口≤1mm2 不超过3个;层压后稍有色差 C级 低效率芯片,或正面有极少挂浆;或边缘裂纹≤10mm不超过1条;或细棚线断线≤1mm不超过5条且不连续分布;或缺角和崩口≤1.5mm2 不超过3个;或层压后有比较明显的色差 2.玻璃检验标准
玻璃级别 检 验 标 准 A级 透光率≥95%,气泡线度≤2mm 不超过3个,极浅划伤 L≤10mm 不超过3条;崩边向中间延伸≤1mm不超过3个;平整度≤5% B级 透光率≥91%,气泡线度≤2mm 不超过3个,极浅划伤 L≤15mm 不超过3条;崩边向中间延伸≤2mm不超过3个;平整度≤5% C级 透光率≥91%,气泡线度≤3mm 不超过3个,浅划伤 L≤20mm 不超过3条;崩边向中间延伸≤2mm不超过3个;平整度≤5% D级 透光率≥90%,气泡线度≤4mm 不超过3个,浅划伤 L≤25mm 不超过3条;崩边向中间延伸≤2mm不超过3个;平整度≤5% 3.铝合金检验标准
铝合金级别 检 验 标 准 A级 铝合金标号6063T5;表面氧化均匀,氧化膜层厚度≥10um;表面无划伤、无鼓包;两端高、宽、厚等线度尺寸相差≤0.3mm B级 铝合金标号6063T5;表面氧化均匀,氧化膜层厚度≥8um;表面无划伤、无鼓包;两端高、宽、厚等线度尺寸相差≤0.5mm 4.涂锡带检验标准
尺寸公差≤±0.01mm,涂锡层均匀,易于焊接,抗拉强度好,不易断裂。
5.EVA、TPT检验标准
按照供应商出产标准及工艺要求进行检验。
四、成品检验标准
技术级别 功率范围 外形尺寸 正 面 外 观 边框外观 背面外观
A级
≤±3% 公差≤1.0mm
两端尺寸相差≤0.5mm 芯片无挂浆,边缘裂纹≤5mm不超过1条,细栅线断线≤0.5mm不超过3条且不连续分布,缺角和崩口≤0.5mm2不超过3个,表面无明显色差;玻璃极浅划伤L≤10mm不超过3条;组件气泡≤3mm2不超过3个;芯片间距离不小于1mm,芯片与边框间距离不小于8mm 表面氧化均匀,表面无划伤、无鼓包;两端线度尺寸相差≤0.3mm TPT无皱痕,表面干净,拱起点高度≤0.2mm;硅胶均匀;接线盒粘接牢固,表面干净
B级
≤±5% 公差≤1.0mm
两端尺寸相差≤0.5mm 芯片无挂浆,边缘裂纹≤5mm不超过1条,细栅线断线≤1mm不超过3条且不连续分布,缺角和崩口≤1mm2不超过3个,表面无明显色差;玻璃极浅划伤L≤15mm不超过3条;组件气泡≤3mm2不超过3个;芯片间距离不小于1mm,芯片与边框间距离不小于6mm 表面氧化均匀,表面无划伤、无鼓包;两端线度尺寸相差≤0.3mm TPT无皱痕,表面干净,拱起点高度≤0.2mm;硅胶均匀;接线盒粘接牢固,表面干净
C级
≤±5% 公差≤1.5mm
两端尺寸相差≤1mm 芯片无挂浆,边缘裂纹≤10mm不超过1
文档评论(0)