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实验一 电路的焊接 实验目的： 1、了解焊接的基本知识，懂得焊接的基本方法。 2、掌握最基本的焊接方法，五步焊接法。 实验器材： 电烙铁、焊锡、助焊剂、 实验内容及步骤： 一、 焊接的基础知识 1. 概述 　　在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。利用加热或加压，或两者并用来加速工件金属原子间的扩散，依靠原子间的内聚力，在工件金属连接处形成牢固的合金层，从而将工件金属永久地结合在一起。焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的是钎焊。钎焊可以这样定义：在已加热的工件金属之间，熔入低于工件金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依靠毛细现象，使焊料浸润工件金属表面，并发生化学变化，生成合金层，从而使工件金属与焊料结合为一体。钎焊按照使用焊料熔点的不同分为硬焊(焊料熔点高于450℃)和软焊(焊料熔点低于450℃) 2. 锡焊的机理 (1) 浸润。 (2) 扩散。 (3) 界面层的结晶与凝固。 3．锡焊的工艺要素 (1) 工件金属材料应具有良好的可焊性。(2) 工件金属表面应洁净。(3) 正确选用助焊剂。 (4) 正确选用焊料。 (5) 控制焊接温度和时间。 4．焊点的质量要求 (1) 电气性能良好。(2) 具有一定的机械强度。 (3) 焊点上的焊料要适量。(4) 焊点表面应光亮且均匀。 (5) 焊点不应有毛刺、空隙。 (6) 焊点表面必须清洁。 二、 焊接工具与材料 .1 电烙铁 　　(1)、外热式电烙铁 　　外热式电烙铁结构简单，价格较低，使用寿命长，但其体积较大，升温较慢，热效率低。 (2)、内热式电烙铁 内热式电烙铁具有体积小、重量轻、升温快和热效率高等优点，因而在电子装配工艺中得到了广泛的应用。 (3)、恒温电烙铁 　　 目前使用的外热式和内热式电烙铁的温度一般都超过300℃，这对焊接晶体管、集成电路等是不利的。在质量要求较高的场合，通常需要恒温电烙铁。 (4)、感应式烙铁 2 、 焊料 　　凡是用来焊接两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。 3、常用锡铅焊料 (1) 管状焊锡丝。 焊锡丝的直径有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0 mm等多种规格。也有制成扁带状的，规格也有很多种。 (2) 抗氧化焊锡。(3) 含银焊锡。 (4) 焊膏。 (5) 不同配比的锡铅焊料。 4 、 助焊剂 　4.1．助焊剂的作用 ：(1)、 除去氧化物。(2) 、防止工件和焊料加热时氧化。 (3)、 降低焊料表面的张力。 4.2．对助焊剂的要求 ：(1)、 常温下必须稳定，熔点应低于焊料。 　(2)、 在焊接过程中具有较高的活化性，较低的表面张力，粘度和比重应小于焊料。 (3)、 不产生有刺激性的气味和有害气体，熔化时不产生飞溅或飞沫。 (4)、 绝缘好、无腐蚀性、残留物无副作用，焊接后的残留物易清洗。 (5) 、形成的膜光亮(加消光剂的除外)、致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好，具有保护工件表面的作用。 4.3. 常用助焊剂简介 　　助焊剂一般可分为有机、无机和树脂三大类。电子装配中常用的是树脂类助焊剂。 三、 手工焊接工艺 1、 焊接准备 　 (1)、选用合适功率的电烙铁 　(2)、选用合适的烙铁头 (3)、 烙铁头的清洁和上锡 　　对于已使用过的电烙铁，应进行表面清洁、整形及上锡，使烙铁头表面平整、光亮及上锡良好。 2 、 手工焊接 　(1)、焊接操作姿势与卫生 　　焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30 cm，通常以40 cm为宜。 　　电烙铁拿法有三种，如所示。反握法动作稳定，长时操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 电烙铁拿法 (a) 反握法；(b) 正握法；(c) 握笔法 　(2)、五步法训练 　　作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。 　　正确的方法应该是五步法(如图6所示)。 　　第一步、 准备施焊。准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)(见图(a))。 　　第二部、加热焊件。将烙铁接触焊接点，首先要注意保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热(见图(b))。 图6 五步法 (a) 准备；(b) 加热；(c) 加焊锡；(d) 去焊锡；