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  • 2016-11-22 发布于重庆
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MSD培训资料

湿敏元件等级划分 湿敏元件等级(MSL)基本上可以划分为8个等级。 注:a 建于两级之间;Level 1 不作湿敏控制 湿敏元件包装信息 所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中,在包装袋上必须有湿敏警示标志(如图1)和湿敏元件标签。(如图2) 从湿敏元件标签上,可以得到以下信息: 第1点 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月,下面的Bag Seal Date就是密封包装的日期,如(图2)Bag Seal Date:09/03/31 第2点 元件本体允许承受的最高温度,如(图2 ):Peak package body temperature: 260℃ 第3点 Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间,与右上角 Level “3”相对应。 第4点 当在23度正负5度温度下,读湿度指示卡显示大于10%,器件在表面贴焊之前,需要烘烤。如(本例)。 第5点 烘烤时间与温度如(本例):48 hours小时、125℃± 5℃。 潮湿敏感元件产生危害的原理 在MSD暴露在大气中的过程中,大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在18

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