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SMT焊接后检查工艺标准
零件工艺标准,请参考下列图示:
图一
图二
D≤A
E
D
A
合格: 短接焊点不超过零件高
不合格: 短路
C≤A/3
C
合格: 锡锋未超出1/3零件高
合格: 一粒￠0.1mm的锡珠
可以存在
合格: 元件叠焊盘等于0.2毫米(D)
合格: 焊盘上锡位置C等于0.5mm
C
D
合格: 偏出B小于等于三分之一A
B≥2 A/3
B
A
合格: 锡锋有要2/3元件锡面高
不合格: 锡调
B
合格: 零件浮起≤0.mm
W
F
不合格: F3 W/4
F
B1
B2
侧向扭出B1,B2小等于1/3零件宽
合格: 与邻近零件不少有0.3mm的间隙.
不合格: 外金属剂落
不合格: 少锡
不合格: 烂料
不合格: 锡尖
合格与邻近焊盘至少有0.5mm的间隙
E
合格: 此类零件锡脚端面不可以移出焊盘的1/3
(B≤A/3
C
D
合格: 至少有3个侧面上锡
合格: D类型的零件锡脚至少有0.3mm上锡盘
(D≤0.3)
C
C≥0.5mm
A
E
合格: 侧面偏出1/3引脚宽可以接受
A1
A2
A3
合格: A1. A2. A3≥0
E1
A
合格: 侧面扭出1/3引脚宽A可以接受
E2
E1.E2≤A/3
合格: 0.5≤E1, ≤1.0, E2,E3≥0
E1
E2
E3
合格: 焊盘要有0.8mm的余量
合格: 扭出不可超过1/3零件脚宽
A
B
E1
E2
E3
合格: 0.5≤E1, ≤1.0(mm) E2, E3≥0
E1, E2, E3 0
E1
E2
E3
D
C
合格: 1). 三极管脚, 后脚不可超出
焊盘D≥C
2). 焊盘至少有0.4mm的余量
合格: 极管处有较充分的锡量
合格: E≤0.3(只允许有锡数浮起)
合格: 元件端面要有锡
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