集成电路制造技术原理与工艺[王蔚][习题答案(第2单元)资料.docVIP

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  • 2016-06-01 发布于江苏
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集成电路制造技术原理与工艺[王蔚][习题答案(第2单元)资料.doc

第二单元习题解答 SiO2膜网络结构特点是什么?氧和杂质在SiO2网络结构中的作用和用途是什么?对SiO2膜性能有哪些影响? 二氧化硅的基本结构单元为Si-O四面体网络状结构,四面体中心为硅原子,四个顶角上为氧原子。对SiO2网络在结构上具备“长程无序、短程有序”的一类固态无定形体或玻璃体。半导体工艺中形成和利用的都是这种无定形的玻璃态SiO2。 氧在SiO2网络中起桥联氧原子或非桥联氧原子作用,桥联氧原子的数目越多,网络结合越紧密,反之则越疏松。在连接两个Si-O四面体之间的氧原子 掺入SiO2中的杂质,按它们在SiO2网络中所处的位置来说,基本上可以有两类:替代(位)式杂质或间隙式杂质。取代Si-O四面体中Si原子位置的杂质为替代(位)式杂质。这类杂质主要是A,A元素,如B、P等,这类杂质的特点是离子半径与Si原子的半径相接近或更小Mobile ionic charge)Qm主要是Na+、K+、H+等荷正电的碱金属离子,这些离子在二氧化硅中都是网络修正杂质,为快扩散杂质,电荷密度在1010~1012/cm2。其中主要是Na+,因为在人体与环境中大量存在Na+,热氧化时容易发生Na+沾污。 Na+离子沾污往往是在SiO2层中造成正电荷的一个主要来源。这种正电荷将影响到SiO2层下的硅的表面势,从而,SiO2层中Na+的运动及其数量的变化都将影响到器件的性能。进入氧化层中的Na+数

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