微连接-第4章焊点缺陷解析.ppt

焊接结构组组内报告 微电子封装与组装焊点的可靠性与测试材料成型与控制系 第四章 影响连接焊点可靠性的缺陷 1. 影响可靠性的二级互连焊焊点缺陷 1）墓碑现象(Tombstone)及元件歪斜 a)低熔点相的形成 b)组织薄弱区的形成 c)铋偏析的作用: 使拐角区发生凝固延迟, 偏析越严重，拐角区钎料处于低塑性的固-液态时间越长,越有利于剥离的发生。 Sn-Bi-Ag-Cu焊点剥离可能发生在结晶后期，在偏析产生的低熔点相的液相线以上温度期间。 剥离可能起源于应力应变集中的焊盘拐角环形区域，并沿焊盘/钎料界面向外缘扩展。 综上分析，区域偏析使焊盘拐角区钎料的液相线显著降低、且钎料凝固延迟，凝固过程中较长时间处于低塑性的固-液态和缩孔存在导致拐角区成为组织薄弱区，固-液态阶段该区在小的应变量时就可能发生开裂，拐角区开裂后应力并未完全释放，使焊盘外缘受力增加，当应变累积超过塑性变形能力后，开裂沿钎料/焊盘界面扩展直至完全剥离。 a) 铋含量增加剥离倾向增加。铋在钎料中是强偏析元素，非平衡结晶使实际固相线向左下方偏移，固液共存温度区间变大是较小铋含量的焊点也发生剥离的原因。 b) 铅污染使含铋钎料焊点剥离趋势进一步增加。结晶时铋和铅偏析到晶间形成低熔点相，固液共存温度区间进一步增大是剥离显著增加的原因，冷却速度对铅污染焊点剥离