微连接-第6章可靠性评价解析.ppt

焊接结构组组内报告 微电子封装与组装焊点的可靠性与测试材料成型与控制系 第六章 焊点可靠性与寿命预测  润湿交零时间 最大润湿力 但是北京科技大学夏志东从热力学表面偏聚计算中认为，加入Re无法改善SnZn润湿，Re不会表面偏聚，加入Bi元素等，倒是会出现偏聚，降低表面张力，从而提高润湿性能。 e）温度循环条件下焊点内部力学响应特征 由图2－8，时间相关的蠕变应变在整个温度循环历史中均存在累积现象，且升温阶段的累积大于降温阶段的累积，而时间无关的塑性应变在保温阶段无累积，且降温阶段的累积大于升温阶段；该结果是低熔点软钎料合金力学响应特点的反映 f）不同温度条件下焊点内部力学响应特征 针对图中ABCDE点的特征时刻 一些研究文献中，最大等效应力所在位置即为裂纹最可能萌生的位置，等效应力作为主控塑性变形的力学参量，是否适合高约束度的表面组装焊点结构的分析，还有争议。 事实上，温度循环过程中焊点内部的最大等效应力出现于低温保温阶段（也不能忽略，低温时软钎料合金的强度明显高于高温时的强度） 图2-12、2-13、2-14为第5个温度循环周期内焊点内部累积等效塑性应变场、累积等效蠕变应变场、剪切应变场不同温度时刻分布（这些非弹性应变不可回复，故其累积值更具代表意义） 统一型粘塑性理论（将