塑性变形与再结晶2014解析.pptVIP

回复 回复是冷变形金属在退火时发生组织性能变化的早期阶段，具体对应新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段。 回复是一个弛豫过程，特点为： 没有孕育期； 在一定温度时，初期回复速率很大，随后逐渐变慢，直到趋近于0； 每一温度回复程度有一极限值，退火温度越高，这个极值越高，极限值所需时间越短； 预变形量越大，起始的回复速率也越快；晶粒越小，回复过程加快。 回复机制： 低温回复：点缺陷发生迁移，密度明显下降； 中温回复：位错滑移并重新分布。 高温回复：位错可产生攀移，发生重新分布，并可产生多边化结构。 性能变化： 电阻率明显下降（过量空位的减少和位错应变能的降低）； 内应力降低（晶体内弹性应变基本消除）； 硬度和强度下降不多（位错密度下降不多，亚晶较小） 回复退火主要用作去应力退火，使冷加工的金属在基本保持加工硬化的条件下降低内应力，避免变形，提高耐蚀性。 再结晶 冷变形后的金属加热到一定程度之后，在原变形组织中重新产生了无畸变的新晶粒，而性能也发生了明显的变化并恢复到变形前的状况，此过程称之为再结晶。 是一种形核、长大过程，通过在变形组织的基体上产生新的无畸变再结晶晶核，并通过逐渐长大形成新等轴晶粒，从而取代全部变形组织，再结晶的晶核不是新相，其点阵(晶格)类型仍与旧晶粒相同。 驱动力来自应变畸变能的下降。 晶粒长大 晶粒长大是指再结晶之后晶粒的继续长大，驱动力来自总界面能的下降。 正常晶粒的长大规律：在恒温下，平均晶粒直径与保温时间的平方根呈正比。 影响再结晶的因素 变形度：变形度越大，储能增加，再结晶驱动力越大，再结晶温度越低，同时等温退火时的再结晶速度越快，但当变形量大到一定程度后，再结晶温度基本稳定。在给定温度下，发生再结晶需要一个最小变形量（临界变形度）低于此变形度，不发生再结晶。同时，变形度越大，得到的再结晶晶粒越细。 退火温度：提高退火温度可使再结晶速度显著加快，临界变形度数值变小，若再结晶过程已经完成，随后还有一个晶粒长大阶段很明显，温度越高，晶粒越粗。 变形度对再结晶组织的影响 冷变形程度对再结晶后晶粒大小影响规律： 如变形程度很小时，造成的储能不足以驱动再结晶，所以晶粒大小没有变化。 当变形程度增大到一定数值后，可以引起再结晶，但由于形核率很小，所以得到的晶粒特别粗大，把对应于再结晶后得到特别粗大晶粒的变形程度称为临界变形度，一般金属的临界变形为2％～10％。 当变形量大于临界变形量后，储能随变形量的增加而增大，从而使形核率增加，由此再结晶晶粒得到细化。 50%变形 横向 纵向 60%变形 横向 纵向 80%变形 横向 纵向 400 ℃ 500 ℃ 60%变形，再结晶退火温度，0.5h 600 ℃ 700 ℃ 60%变形，再结晶退火温度，0.5h 60%变形，再结晶退火温度800 ℃ 0.25h 0.5h 1h 60%变形，再结晶退火温度850 ℃，05h 400 ℃ 500 ℃ 80%变形，再结晶退火温度，0.5h 600 ℃ 700 ℃ 80%变形，再结晶退火温度，0.5h 80%变形，再结晶退火温度800 ℃ 0.25h 0.5h 1h 80%变形，再结晶退火温度850 ℃，05h 退火孪晶 某些面心立方金属和合金如铜及铜合金等冷变形后经再结晶退火后，其晶粒中会出现退火孪晶。 退火孪晶的生成机制 一般认为是在晶粒生长过程中形成的，当晶粒通过晶界移动而生长时，原子层在晶界角（111）面上的堆垛顺序偶然错堆，就会出现一共格的孪晶界，该退火孪晶通过大角度晶界的移动而长大。在长大过程中，如果在原子（111）面上再次发生错堆而恢复原来的堆垛顺序，则又形成第二个共格的孪晶界，构成孪晶带。 层错能低的晶体容易形成退火孪晶。 实验步骤 纯铁样品经变形压缩； 各小组制备金相样品； 观察纯铁经20％，30％，50％，60％，80％变形度变形后的显微组织，并拍摄其组织特征。 观察纯铁经6