封装制程讲解及注意事项要点分析.pptVIP

封装制程讲解及注意事项 目 錄 一、PLCC 封裝流程圖 二、PLCC封裝各站別製程及注意事項 PLCC 封裝流程圖 1.固晶站 1.1 固晶站的功能： 將晶片按規格要求固定于支架上 1.2 固晶流程： 领取物料?晶片?扩晶?将扩好晶的环装于機台上 銀膠?回溫?将银或白胶置於機台銀膠鼓中 支架?預熱?電漿清洗?将支架上機台 ?调程式/调整机台相关参数 如对点/调胶量等 ?固晶 ?烘烤 PLCC封裝各站別製程及注意事項 1.3.2 銀 / 白膠高度要求 銀膠膠量﹕1 / 3 晶片高度 ≦ H ≦ 2 / 3 晶片高度 白膠膠量﹕1 / 3 晶片高度 ≦ H ≦ 1 / 2 晶片高度 晶片表面均不能沾膠 1.3 固晶的要求： 1.3.1 固晶檢查要求 1.4 晶片推力： 1.4.1 晶片推力測試示意圖 1.4.3 晶片推力規格 1.4.2 晶片推後狀況描述 銀膠鼓需在規定時間添加銀膠，且銀膠鼓每隔24H需清洗一次； 固晶後的半成品需在2H內完成進烤作業； 晶烘烤時需確保排風設備正常運行，且銀膠機種與硅膠機種不得共用烤箱，防止觸媒中毒； 固晶烘烤後的半成品需冷却到60度下才可以從烤箱中取出 所有接触到晶片的人员必须配戴好静电手环 1.5 固晶注意事項： 2.1 焊線站的功能： 按量產規格書選用金線，將晶片與支架連接，形成通路 2.2 焊線流程： 已固晶半成品?電漿清洗 ?