焊锡的基本介绍与控温烙铁操作说明.docVIP

焊锡的基本介绍与控温烙铁操作说明 一、锡焊的基本认知 1、澄清观念 正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染。 焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。 质量是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及修护而得到，质量靠直接作 业人员达到是最直接了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。 焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上，有人说一位焊接技术优良的钖工当称之为金属的艺术家。 2、增进质量 一般电子仪具系统的故障，根据统计有高达百分之九十是出于人为的因素，为了增进质量，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。 一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误，一旦根深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。 3、锡焊的定义 当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间， 使工作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。因其施焊熔融温度 低，故又称为「软焊」。所以锡焊可说是将两洁净的金属，以第三种低熔点金属，接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。 4、锡焊的原理 锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起。锡与其它金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。 总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。 5、锡焊的材料 (1)松香焊剂。 (2) 锡铅合金。 焊剂功用： 清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。 减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。 增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素。 能使焊锡晶莹化；即光亮之效果。 焊剂种类： 助焊剂在基本上，应分为二大类: 有机焊剂。 无机焊剂。 松香焊剂分为: 纯松香焊剂(R) 。 中度活性松香焊剂(RMA) 。 活性松香焊剂(RA) 。 超活性松香焊剂(RSA) 。 焊锡锡、铅特性 ： 锡的本性不怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能力 ，故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。 铅很软且很细密，但表面很快的即与空气中的氧作用，形成氧化铅，使铅不再进一步的向内部腐蚀。这种特性，使铅也和锡一样，用来涂抹在金属的表面，以防侵蚀。 锡铅合金的组成与种类： 锡／铅 性　　　　质　　　　说　　　　明 适当作业温度 70／30 预先上锡（预焊）之最佳合金 444~480°F (228~249℃) 65／35 很接近低熔点，几乎没有糊状阶段，用来预焊热敏件。 439~475°F (226~246℃) 63／37 熔点低于361°F(183℃)，且不呈糊状，为电路连接之最佳焊锡。 428~464°F (220~240℃) 60／40 导电性甚佳，糊状阶段极短，于焊接温度稍高时使用。 446~482°F (230~250℃) 55／45 使用于较大热容量或一般焊接，凝固时间（糊状阶段）稍长。 469～505 (243~263℃) 50／50 一般用途之焊锡，不适于因作电子，电路的连接，熔点较高，糊状阶段也长。 500~536°F (260~280℃) 40／60 液化温度高，不适合用作电路皮上焊接，糊状阶段很长。 536~572°F (280~300)℃ 烙铁使用温度要求： 一般锡丝溶点　　　 183℃～215℃（约361℉～419℉） 正常工作温度　　　 270℃～320℃（约518℉～608℉） 生产线使用温度　　 300℃～380℃（约572℉～716℉） 吸锡工作温度（小焊点） 315℃（约600℉） 吸锡工作温度（大焊点） 400℃（约752℉） 300±20℃ 焊mic、SMD组件等热敏感组件 （SMD组件要预热） 340±20℃ 焊引线、喇叭、6PIN(含)以下排线、 LED、五金天线、高频头脚等 380±20℃ 焊充电片、6PIN以上排线等散热快的组件 注意事项：在红色区即温度超过 400℃（752℉），勿经常或连续使用；偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时，仅可短时间内使用。