4内压薄壁圆筒与封头的强度设计分析.pptVIP

八、封头的选择 第三节 内压圆筒封头的设计 技术经济分析，对各种封头的优缺点作以下几点说明： 1、几何方面 2、力学方面 3、制造及材料消耗方面 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 P122： 一、二（A）、三、四（A）1、3 本章作业： * * 根据题意，p＝1.6MPa；Di＝1.2m＝1200mm；又分别查表得 [?]300＝144MPa，?＝0.85，代入上式得： δ=1.6×1200/(2×144×0.85－1.6)＝7.9mm （2）设计厚度 δd＝δ＋C2＝7.9＋0.1×20＝9.9mm （3）名义厚度 δn＝δ＋ C1 ＋ C2＋ ?查表得：C1＝0.8mm，则 δn＝9.9＋0.8＋?， 根据常用钢板厚度规格，取?＝1.3mm，代入上式，得δn＝12mm （4）有效厚度 δe＝δ＋?＝7.9+1.3=9.2mm 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 （5） δ的简化计算 根据简化公式有 将数据代入上式得 δ＝7.8mm。 又， δn＝δ＋ C1 ＋ C2＋ ? 将δ＝7.8mm代入上式，并圆整得δn＝12mm 显然，此结果与前面计算的结果一致，只不过这时的圆整值?＝1.4mm 因此，对于薄壁容器，在设计压力低于5MPa时，可以采用简化式计算而不影响最终确定的名义厚度。 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 封头 半球形封头√ 椭圆形封头√ 球冠封头（无折边球形封头） 碟形封头（带折边球形封头） 锥形封头 平板形封头 无折边锥形封头 带折边锥形封头 凸形封头 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 （一）、半球形封头 半球形封头由半个球壳构成的。当直径较小、壁厚较薄时，可采用整体冲压成形；大直径时采用分瓣冲压再焊接组合的制造工艺。 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 由计算公式可见：球形封头壁厚可较相同直径与压力的圆筒壳减薄一半。 在实际工作中，为了焊接方便以及降低边界处的边缘压力，半球形封头常和筒体取相同的厚度。 多用于压力较高的贮罐上。 （一）、半球形封头 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 （二）、椭圆形封头 椭圆形封头=半个椭球壳+高度为h0的短圆筒(直边) 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 椭球壳各点的薄膜应力是变化的，当m＝a/b ? 2时，最大应力在椭圆壳的顶点。即 a/b=m、a=D/2，由强度条件可得： （二）、椭圆形封头 D＝Di＋δ 第三节 内压圆筒封头的设计 考虑到2[σ]tφ 0.5mpc，将分母中的0.5mp近似写成0.5pc，对分母影响很小 （二）、椭圆形封头 标准椭圆封头m＝a/b=2 大多数椭圆形封头壁厚与筒体相同！ 筒体 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 最小壁厚 （二）、椭圆形封头 承受内压的标准椭圆形封头，在其赤道处将产生环向压缩薄膜应力，为防止封头在这一压缩应力作用下出现弹性失稳，规定 增加直边目的： 使焊缝避开边缘应力区域。 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 1、几何特点 由三部分构成： 以Rc为半径的球面、以r为半径的过渡圆弧(即折边)和高度为h0的直边。 （三） 、碟形封头----带折边球形封头 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 碟形封头的球面半径越大，折边半径越小，封头越浅，对成型有利。考虑到球面部分与过渡区联接处的局部高应力，规定碟形封头球面部分的半径Rc≤内径Di，而折边内半径r≥0.17Di，且3δn。 （三） 、碟形封头----带折边球形封头 Rc=0.9Di、r=0.17Di 为标准碟形封头。 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 2、强度计算 碟形封头过渡圆弧与球面联接处的经线曲率有突变，在内压作用下，这里将产生很大的边缘应力。因此，碟形封头的壁厚比相同条件下的椭圆形封头壁厚要大些。 考虑到碟形封头边缘应力的影响，在设计中引入形状系数（或称应力增强系数）M，其壁厚计算公式为： （三） 、碟形封头----带折边球形封头 第三节 内压圆筒封头的设计 第四章 内压薄壁圆筒与封头的强度设计 标准碟形封头M＝1.325，其壁厚计