有毒电子品.docVIP

至今电子工业经历了哪几个时代？ 答：第一代：电子管——底座框架式时代；第二代：晶体管——通孔插装（THT)时代；第三代：集成电路——通孔插装时代；第四代：大规模集成电路——表面安装（SMT）时代；第五代：超大规模集成电路——多复合贴装（MPT）时代。 电气电子设备或“EEE”如何定义？ 答：是指采用电子技术制造的依靠电流或电磁场才能正常工作的产品，以及可以产生、传输和测量电流和电磁场的设备，这些设备的设计电压分别是交流电不超过1000伏、直流电不超过1500伏。 如何理解电子工业及产品的环境问题？ 答：生产环节：废气、废水、废渣等材料；使用环节：温度、湿度；废弃环节：再利用资源化。P3 印制线路板的英文名是什么、其含义是什么？ 答：Printed Circuit Board 指按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形的技术。不包括印制元器件的形成技术。把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”，把装配上元器件的印制线路板称为“印制电路板”。 如何理解PCB的功能？ 答： 1）提供集成电路各种元器件固定、组装和机械支撑的载体； 2）实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘； 3）为自动锡焊提供阻焊图形。 采用PCB板有哪些优点？ 答：物理特性的通用性比普通接线好；电路永久性地附着在介质材料上，介质基材也作为电路元件的安装面；不会产生导线错接或短路；能严格地控制电参数的重现性；大大缩小互连导线的体积和重量；可能采用标准化设计；有利于备件的互换和维护；有利于机械化、自动化生产；节约原材料和提高生产效率，降低电子产品成本。 一般PCB由哪几部分组成？ PCB设计应注意哪些因素？ 答：基材选择；表面镀层和表面涂覆层的选择；机械设计原则；PCB结构尺寸；孔；连接盘；印制导线；印制插头；电气性能；可燃性 焊锡内主要有害物质是什么、各组成成分含量多少、常用焊锡的熔点是多少？ 电子封装含义是什么？ 答：将两个或两个以上的原材料、元器件、零部件组合起来，达到可靠的电气及机械连接的一系列工艺技术统称为封装技术。 11电子封装的目的是建立电子器件的保护与组织架构，实现电能传递、信号传递、热量散发、结构保护等功能。 12电子封装的内容是芯片的粘结固定、电路互连、结构密封、与电路板的结合、系统组合、完成产品。 13按器件结合方式电子封装可分为：引脚插入型(Pin-through-hole, PTH)，表面粘着型(Surface mount technology, SMT),芯片直接粘结型（Direct chip attach, DCA) 14表面封装技术的优点1）减少了印制板面积(可节省面积60~70%)2）减轻了重量(可减轻重量70~80%) 3）安装容易实现自动化4）由于采用了膏状焊料的焊接技术，提高了产品的焊接质量和可靠性5）减小了寄生电容和寄生电感 15集成电路封装有以下技术:芯片载体封装；陶瓷无引线封装；方型扁平封装；球栅阵列封装；BGA结构；芯片级封装(CSP) 16芯片级封装包括板载芯片(简称:COB)；载带自动键合(TAB)；倒装芯片(Flip Chip)等技术 17芯片过程中易产生生产废水、废气、固体废物、废液；生产废水包括工艺酸碱废水、含氟废水、含氨废水、研磨废水、含铜废水；废气包括酸性废气、碱性废气、有机溶济废气、半导体工艺废气；固体废物包括废水处理污泥、一般固体废物、废过滤芯、废试剂容器瓶玻璃或塑料制品、含砷废物、含汞废物；废液包括 有机废液、废显影液、废有机溶剂 18镀膜工业中易产生以下问题1）工业布局欠合理，电镀工业的分布和发展缺乏总体和完整的规划，由于工厂多，规模小，专业化程度低，造成生产效率低，经济效益差。2）对电镀工业和电镀技术研究投入不够，缺乏必要的技术支撑3）物耗、能耗、和水耗大大超过国外平均水平，废弃物处置随意性大。 19焊接工业毒害物质来源是焊料与助焊剂或焊料焊剂，锡铅焊料中含有铅 20计算机中含铅、镉等重金属的计算机线路板；含有镉的计算机电池；含有一氧化铅和钡的阴极射线管；在印制线路板、导线和塑料封装用的溴化阻燃剂；包裹铜线的聚氯乙稀（PVC）和计算机外壳塑料在燃烧时释放出呋喃（furan）和二恶英（dioxin）；含汞开关；平板显示器内的汞；电容器和变压器内含的聚氯联苯（PCBs）。 21，氟利昂是什么，如何影响环境 氟利昂是冰箱和空调常用的制冷剂，也是在许多电子产品生产过程中需要使用的清洗剂和发泡剂，氟利昂不仅之一种物质，而是饱和烃（碳氢化合物）的卤族衍生物的总称，一般是由氟化氢与氯代烷烃在催化剂作用下发生取代反应制备。 氟利昂在地表附近极为稳定，不易产生化学反应，但它们一旦进入同温层，在太阳紫外线的作用下，