基于GaN LED芯片的反射电极结构在量产中的稳定性研究 王远红 湘能华磊光电股份有限公司 湖南郴州 423000
摘要: 本文以目前GaN LED芯片量产制造中的一种主流的金属电极结构(反射电极结构 为研究对象,主要侧重从实际量产过程中如何保持该电极的稳定性,一致性方面进行了研究;研究主要从反射电极结构的第一层膜厚准确性如何实现及管控,以及其对GaN LED芯片的各项性能的影响进行了详细的研究和阐述;另外,就反射电极结构在量产过程中如何防范Al金属在后续作业以及存储过程中由于Al被慢慢腐蚀而导致的电极结构不稳定的问题也做了详细的阐述。
关键词:GaN LED 反射电极
引言: 自1993年日本中村修二发明了第一颗蓝光LED芯片以来,经过二十多年的发展,目前蓝绿光LED的应用越来越广:照明,背光显示,户外显示屏等等,让目前的LED行业进入到了一个高速发展期;目前的LED芯片的性能一直在快速提升,成本也在迅速下降,而光效始终LED芯片技术的核心指标之一:目前LED芯片制造厂家都在提升各项可靠性的同时,想尽千方百计提升发光效率;近两年来,在LED芯片制造中,芯片的反射电极结构已经基本取代了之前的CrPtAu电极结构,而其主要的原因就是因为反射电极结构与传统的CrPtAu电极结构相比能有效提高LED芯片的外量子效率:其原理是通过金属电极第一层减薄,第二层使用
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