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锡膏问题的发现与解决
內 容 索 引
( 組裝元件基板焊接作業上的各種問題 1 ( 錫膏的印塗不完整 9
( 高可靠性錫膏成份與特性的分類 2 ( 滲錫發生的原因與對策 10
( 數種適合微細間距電路板用錫粉的顆 ( 組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖 11
粒度與其測試結果 3
( 各種顆粒度錫粉的塞孔效果 4 ( 錫球 12
( 使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時, 印塗於
鋼板孔中的錫膏形狀 5 ( 晶片旁錫球 13
( 刮刀的角度與磨損以及其影響 6 ( 橋接現象 14
( 錫膏在印刷時的滾動 7 ( 燈芯效應 15
( 印刷後錫膏面參差不齊的問題 8 ( 曼哈頓 (或墓碑) 效應 16
2
17
0
錫 膏
問 題 的 發 現 與 解 決
指 南
2007 年8 月
大 豐 電 化 工 業 股 份 有 限 公 司
研 發 部
組裝元件基板焊接作業上的各種問題一覽表
元件 ( 晶片 缺 陷
電阻晶片或 曼哈頓 (或墓碑) 效應
電容晶片 不沾錫 移位
接合處的龜裂 錫球
破洞 接合成度不足
電 晶 體 不沾錫 移位
錫 球
鋁氧電解電容器 移位 不沾錫
錫球
積體電路封裝體 橋 接 接合處斷裂
不沾錫 錫球
分層( 積層板剝離) 接合處龜裂
破洞
繼電器 接觸不良 接合處龜裂
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