一种低溢胶量覆盖膜的研制介绍.docVIP

一种低溢胶量覆盖膜的研制 燕莎，高媛 （西安航天三沃化学有限公司，710089，西安） 关键词：覆盖膜；溢胶量 前言 薄膜型覆盖膜（Coverlay、Cover film）常称覆盖膜、保护膜、包封膜、保护胶片，是一种在聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜等绝缘基膜上单面涂胶的膜状绝缘材料，是挠性印制电路板最常用的覆盖层。图1为薄膜型覆盖膜的产品结构示意图。 图1 薄膜型覆盖膜的产品结构示意图 薄膜型覆盖膜的制造工艺流程如图2所示，先在绝缘基膜上涂覆一层胶粘剂，通过烘干、部分交联，再与离型纸或离型膜覆合而成覆盖膜。薄膜型覆盖膜用胶粘剂包括改性环氧胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、聚酯胶粘剂、聚酰亚胺胶粘剂等。 图2 薄膜型覆盖膜的制造工艺流程图 溢胶是柔性印制电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象，溢胶是指在压合 流程中，温度升高而使得覆盖膜中胶水流动。溢胶量过小，容易出现压不实的现象，溢胶量过大，会导致在FPC（柔性印制电路板）线路PAD（焊盘）位上产生胶渍，从而影响产品质量[1-3]。图3为正常PAD位无溢胶与PAD位有溢胶对比。 图3 正常PDA位无溢胶与PAD有溢胶 目前，市场上的覆盖膜胶水配方中，多采用的固化剂为双氰胺固化剂，该固化剂为小分子固化剂，耐热性不好，高温下易流动，在FPC压合过程中，容易产生胶渍，从而使产品报废。另外，采用传统固化剂，胶水反应均衡性不好，从而导致胶水在涂覆过