2014电子陶瓷第三章第一讲教程详解.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 失稳生长和形核生长 的不同点: （1）失稳生长没有孕育期，不需要有临界晶核，而形核生长有； （2）失稳生长在体系中均匀产生，而形核生长在某些区域优先发生； （3）失稳生长的两相成分随时间连续变化，直至到平衡值，而形核生长的成分在新核形成后就无大的改变； （4）失稳生长的相尺寸和分布有规律，而形核生长平衡相的尺寸和分布无规律； 事实上相变过程远比上述的讨论复杂 因为实际晶体并不是完整的，原子的扩散过程与晶体缺陷密切相关， 晶体缺陷或晶格形变往往加快了原子扩散过程和减小扩散势垒。 扩散的各向异性及晶粒之间的微取向关系使得在某些方向的相变更加容易或更加困难，也对相变过程产生较大的影响。 从根本上理解相变是如何发生的，只从热力学 和动力学进行研究是不够的，还需要借助于 统计力学和相变的微观理论。 此外，除了固-液相变外，大部分相变与材料的 临界点行为有关。 在一个连续进行的相变过程中，相变点常为一 些物理量的奇点 在临界点附近的热力学量可以表现为有限值， 或为发散的，或为趋于零等不同的行为。 例如在PbZrO3-PbTiO3体系中，当Ti含量达到46%时，发生铁电三方和四方相的转变，此时材料的介电常数急剧增大，发生突变。 又如正温度系数热敏陶瓷在Curie温度附近的电阻率急剧增大，发生突变， 掺杂可以明显改变相变点的温度。 临界点及连续相变点附近的现象称为临界现象。 材料在相变点附近的临界行为以及用来表征这些临界行为的各种临界指数和它们应该遵守的热力学不等式相变的微观理论和临界现象 可参考其他专著。 3.4.3 软模相变 某种晶格振动模式的软化引起晶体点阵的不稳定而发生的相变 . 陶瓷材料中重要的软模相变如铁电相变 : θC为Curie温度 , ε（∞）为高频介电常数 , , 分别为晶体点阵纵向和横向的光学振动频率 . α相石英晶体在573℃发生向β相的结构相变 为典型的软模相变，利用中子散射谱和光散射 谱随温度的变化可以得到软模相变的信息。 发现随温度升高，Raman谱的频移向小的方向 移动。 同时，β相石英软模频率的平方与温度呈线性关系，如图3-13所示。 图3-13 石英晶体中（a）随温度改变Raman 谱的峰移；（b）软模频率平方与温度的关系 图3-12 （a）β-石英软模本征矢；（b）用以描述软模本征矢的对称矢量 作业： 1、气液相变和固体相变各有什么特点？试举例说明。 2、重构型相变、扩展相变的特点是什么？ 3、位移型相变有什么特点？试举例说明。 4、根据相律指出下列相图中的错误之处。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 扩展型相变 有些陶瓷材料发生相变时，相转变温度并不是一个确定的温度，而是存在一个扩展的温度区域，展宽范围的大小与组成有关. 也称平缓相变、弛豫相变。 从结构上看，发生这类相变的均为无序化合物或无序固溶体，有序结构的材料一般不会发生这种扩展型相变。 Ba(Ti1-xSnx)O3、Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 (PMN)、 Pb（Mg1/3Nb2/3）O3(PZN)等材料 铁电-顺电转变温度不是发生在一个点，而是在一个温度区间。 在弱电场下，Ba(Ti1-xSnx)O3的介电常数-温度曲线的峰宽随x值的增加而变宽 图3-8 BaTi0.8Sn0.2O3介电常数与温度的关系曲线 由于实际相变过程可以不是单一型的，而是由上述两种或两种以上的机制引起的。 陶瓷材料多组元和多相共存的特点，使得其相变过程更加复杂。 3.3.4 陶瓷马氏体相变 （Martensitic transformation） 替换原子经无扩散位移、由此产生: 形状改变和表面浮突、呈不变平面应变特征的一级相变和形核—长大型相变。 第三章 电子陶瓷的相变与相图 冷却过程中，从某一温度MS相变开始，随温度继续降低，相变的量增加，到另一温度Mf时相变结束。 MS称为马氏体开始温度 Mf称为马氏体结束温度，其值大小与材料结构、杂质含量及冷却速度有关。 Bain应变