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第七章 激光加工 激光加工技术 激光技术是20世纪60年代初发展起来的一门新兴科学，在材料加工方面，已逐步形成一种崭新的加工方法—激光加工（Lasser Beam Machining简称LBM）。激光加工可以用于打孔、切割、电子器件的微调、焊接、热处理、以及激光存贮等各个领域。由于激光加工不需要加工工具，而目加工速度快、表面变形小，可以加工各种材料。 激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度靠光热效应来加工各种材料的。 一、 激光加工的原理与特点 （一）光的物理概念及原子的发光过程 1．光的物理概念 光具有波粒二象性。根据光的电磁学说，可以认为光实质上是在一定波长范围内的电磁波。同样也有波长，频率，波速（在真空中），它们三者之间的关系为如果把所有电磁波按波长和频率依次进行排列，就可以得到电磁波波谱。 人们能够看见的光称为可见光，它的波长为0.4～0.76 μm。可见光根据波长不同分为红、橙、黄、绿、蓝、青、紫等七种光，波长大于0.76的称红外光或红外线，小于0.4的称紫外光或紫外线。 三、 激光加工的原理与特点 1. 激光加工的原理 由于激光的发散角小和单色性好，理论上可以聚焦到尺寸与光的波长相近的(微米甚至亚微米)小斑点上，加上它本身强度高，故可以使其焦点处的功率密度达到108～1011 W/cm2，温度可达10000℃以上。在这样的高温下，任何材料都将瞬时急剧熔化和汽化，并爆炸性地高速喷射出来，同时产生方向性很强的冲击。 因此，激光加工是工件在光热效应下产生高温熔融和受冲击波抛出的综合过程。 2. 激光加工的特点 激光加工的特点主要有以下几个方面： (1) 几乎对所有的金属和非金属材料都可以进行激光加工。 (2) 激光能聚焦到微米级，输出功率可以调节，可进行微细和精密加工，如微细窄缝和微型孔的加工。 (3) 可用反射镜将激光束送往远离激光器的隔离室或其它地点进行加工。 (4) 是非接触加工，没有明显的机械力，没有工具损耗问题。加工速度快、热影响区小，容易实现加工过程自动化。还能通过透明体进行加工，如对真空管内部进行焊接加工等。 (5) 和电子束加工等比较起来，激光加工装置比较简单，不要求复杂的抽真空装置。 (6) 是一种瞬时、局部熔化、气化的热加工，影响因素很多，因此，精微加工时，精度，尤其是重复精度和表面粗糙度不易保证。 (7) 加工中产生的金属气体及火星等飞溅物，要注意通风抽走，操作者应戴防护眼镜。 1. 激光器 激光器按工作物质的种类可分为固体激光器、气体激光器、液体激光器和半导体激光器四大类。由于He-Ne(氦—氖)气体激光器所产生的激光不仅容易控制，而且方向性、单色性及相干性都比较好，因而在机械制造的精密测量中被广泛采用。而在激光加工中则要求输出功率与能量大，目前多采用二氧化碳气体激光器、氩离子激光器及红宝石、钕玻璃、YAG(掺钕钇铝石榴石)等固体激光器。 2.导光聚焦系统 根据被加工工件的性能要求，光束经放大、整形、聚焦后作用于加工部位，这种从激光器输出窗口到被加工工件之间的装置称为导光聚焦系统。 3. 激光加工系统 激光加工系统主要包括床身、能够在三维坐标范围内移动的工作台及机电控制系统等。随着电子技术的发展，许多激光加工系统已采用计算机来控制工作台的移动，实现激光加工的连续工作。 五、 激光加工的应用 1. 激光打孔 随着近代工业技术的发展，硬度大、熔点高的材料应用越来越多，并且常常要求在这些材料上打出又小又深的孔，例如，钟表或仪表的宝石轴承，钻石拉丝模具，化学纤维的喷丝头以及火箭或柴油发动机中的燃料喷嘴等。这类加工任务，用常规的机械加工方法很困难，有的甚至是不可能的，而用激光打孔，则能比较好地完成任务。 激光打孔的质量主要与激光器输出功率和照射时间、焦距与发散角、焦点位置、光斑内能量分布、照射次数及工件材料等因素有关。在实际加工中应合理选择这些工艺参数。 2.激光切割 激光切割的原理与激光打孔相似，但工件与激光束要相对移动。在实际加工中，采用工作台数控技术，可以实现激光数控切割。 激光切割大多采用大功率的CO2激光器，对于精细切割，也可采用YAG激光器。 激光可以切割金属，也可以切割非金属。在激光切割过程中，由于激光对被切割材料不产生机械冲击和压力，再加上激光切割切缝小，便于自动控制，故在实际中常用来加工玻璃、陶瓷、各种精密细小的零部件。 3.激光打标 激光打标是指利用高能量的激光束照射在工件表面，光能瞬时变成热能，使工件表面迅速产生蒸发，从而在工件表面刻出任意所需要的文字和图形，以作为永久防伪标志。 激光打标的特点是非接触加工，可在