物理气相沉积ver2.0技术分析.pptxVIP

物理气相沉积;目录;物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）： 表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源从——固体或液体表面气化成气体原子、分子或部分电离成离子，并通过抵押气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有特殊功能薄膜的技术。;粒子在基片上凝结、成核、长大和成膜;PVD过程示意图;几种PVD技术;真空蒸镀;汽化热?Hv 为材料从凝聚相转为气相所需能量 P?为蒸汽压， A为积分常数， R0为阿夫加德罗常数 ;真空度与分子平均自由程 ?;Pe是蒸气压（torr），As是源面积，m为克分子质量，T为温度;;根据加热原理（或加热方式）有：电阻加热蒸发、电子束蒸发等;电阻加热蒸发;电阻加热蒸发特点 ;电子束蒸发;电子束蒸发源的优点;电子束蒸发源的缺点;蒸发工艺中的一些问题：;文献研讨;摘要：电子束物理气相沉积技术被采用制备大尺寸高温合金薄板，靶基距和不同坩埚中锭料蒸发速率对厚度均匀性的影响规律被研究。研究结果表明，靶基距对锭料的有效蒸发效率和厚度均匀性具有重要影响。靶基距低，有效蒸发效率高，反之，靶基距高，有效蒸发效率低。靶基距与锭料的有效蒸发效率成反比关系。调整不同坩埚中锭料蒸发速率，可获得不同的薄板厚度分布。当靶基距为h = 50 cm，2 号坩埚蒸发量为83%，4 号坩埚蒸发量为17% 时，沉积薄板厚度分布均匀性最好，在r≤45