一般FPC流程介绍.pptVIP

一、FPC双面板一般流程图： 二、流程介绍--裁切： 二、流程介绍--钻孔： * * * FPC制程介绍 裁切 钻孔 镀铜 压干膜 沉铜 贴合 微蚀 DES 曝光 AOI 压合 烘烤 印刷 磨刷 冲孔 FQC 冲型 分条 镀化金 电测 定义： 把成卷的铜箔、覆盖膜、电磁波保护膜裁切所需长度的片状。 设备： 裁切机 作业条件： 依BOM表裁切所需尺寸 裁切机 裁切铜箔 裁切覆盖膜 定义： 使用钻针在铜箔表面机械钻通孔，所钻孔有：导通孔、工具孔、零件孔。 设备： 钻孔机 作业条件： 需用到物料：钻针、垫板、盖板 参数：叠板数、转速、进刀速、退刀速 定义： 又叫PTH，即孔金属化的过程，在已钻孔的孔壁上利用化学作用上一层很薄的导电铜，使基材两面的铜箔导通，以便镀铜作业。 设备： 自动沉铜线 作业条件： 所用药水：整孔剂、除油剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂、化铜剂 沉铜厚度：0.3~0.8um 参数：药水浓度、温度，线速 二、流程介绍--沉铜： 二、流程介绍--镀铜： 定义： 利用电镀原理，在已导通的孔壁及铜箔表面镀上一层铜，使两面铜箔导通，以达到性耐要求 设备： 龙门镀铜线 / 环形镀铜线 / VCP镀铜线 作业条件： 镀铜槽药水：H2SO4 H